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DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工

来源:全球半导体观察整理    原作者:竹子    

据韩媒The Elec报道,韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示,该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务,以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek表示,不会将新成立的公司上市。

由于全球经济衰退导致需求急剧下降,DB Hitek的产能利用率走低。据悉,DB HiTek在2022年第三季度为止的稼动率维持在95%以上,进入第四季度后也下降到了80%左右。

DB Hitek称,长期以来,它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业,并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。其强调,“公司必须分拆业务部门,专注于拯救晶圆代工业务。”

实际上,早在去年8月份便有DB Hitek剥离自有IC设计部门的消息传来,当时该公司称,正考虑加强每个业务单元的专业性,并仔细审查IC设计业务与代工业务之间的利益冲突问题,目前正在考虑各种战略方案,具体方式和时间表尚未确定。

此前消息显示,DB HiTek将于2023年4月完成主力业务8英寸Foundry生产线的增设。

增设完成后,DB HiTek的产能(以晶圆投入量为基准)预计将从每月13.8万张增加到每月15.1万张,增长10%左右。DB HiTek还就半导体行业恶化问题,制定了2023年减少Mobile比重,将BCDMOS(复合电压元件、Bipolar CMOS DMOS)工艺比重提高到70%,以多品种小批量生产体制应对危机的目标。

BCDMOS工艺一直是DB HiTek最为出色的领域之一。BCDMOS工艺是一种通过模拟电路和逻辑电路的技术,将高压元件形成一个芯片的技术。2022年末,DB HiTek宣布其工艺从现有的5 V ~100 V后,又确保了到120V的工艺平台。由此具备了从Mobile和家电(5 V ~40 V)、显示屏(40 V ~ 60 V)以及汽车和数据中心等工业(60 V ~120 V)区域的电力半导体产品线。当下,DB HiTek计划进一步提高BCDMOS的工艺比重,从目前的65%扩大到明年的70%。

封面图片来源:拍信网