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太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目

来源:全球半导体观察整理       

4月4日,太极实业发布公告称,近日,公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(以下简称“十一科技”)与上海建工四建集团有限公司(以下简称“上海四建”)组成联合体,拟中标华虹半导体制造(无锡)有限公司的华虹制造(无锡)项目工程总承包项目。

太极实业表示,本次预中标项目投标报价为82.80亿元,根据投标阶段《联合体协议书》约定的合同工作量划分,预计公司所占金额为项目投标报价的55%—57%。

太极实业称,如能确定中标并签订正式合同,因项目存在跨年实施,且受合同签订时间、开工日期及实施进度影响,对公司2023年度业绩的影响存在不确定性。另外,本项目预中标体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位。

本次预中标项目是华虹半导体旗下项目。华虹半导体是国内专注于“8英寸+12英寸”低制程工艺的第二大晶圆制造商,据TrendForce集邦咨询最新研究表示,华虹集团(包含华虹宏力及上海华力)在2022年第四季晶圆代工业者排名中以2.6%的市场份额占据全球第六。

此前1月,华虹半导体与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。四方将向项目主体华虹半导体制造(无锡)有限公司投资40.2亿美元(约271.52亿元人民币)。

封面图片来源:拍信网