立足新发展阶段，构建芯发展格局--2023中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

4月18日，由中国半导体行业协会集成电路分会和支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟等单位主办的2023第25届中国集成电路制造年会（CICD）暨供应链创新发展大会在广州拉开帷幕。中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军、科技部重大专项司副司长邱钢、广东省委常委、副省长王曦、广州市委常委、副市长陈勇等领导出席会议并致辞。中国半导体行业高层次精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家和产业链企业代表千余人参加了本届大会。

大会开幕式由中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春主持。叶甜春表示：近年来，我国集成电路产业已经进入到一个新的发展阶段，以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为主题的本届大会恰逢其时。借助于本届大会这个产业链、供应链协同发展的平台通过高峰论坛、专题研讨会等多种形式进行深入的交流，相信能够给我国集成电路产业人带来更多的思考和启迪。

中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军教授在开幕式致辞中表示，中国集成电路创新联盟下属的封测、装备、材料、零部件、检测与测试和投资等六个专业联盟将全面参与本次大会，并为大家奉上精彩的系列论坛活动。当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛。不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新驱动力量，为集成电路发展带来新市场和新空间。魏少军教授希望大家能借广东这一电子信息大省旺盛的市场需求和活跃的集成电路创新等要素。围绕立足新发展阶段、构建新发展格局的大会主题，交流碰撞出以行业方案为牵引，以产品为中心，上下游协同创新，推进中国式集成电路创新的新思想、新举措。

王曦代表省政府对年会的举办表示热烈祝贺，对出席大会的嘉宾表示热烈欢迎。他表示，广东深入贯彻党中央、国务院决策部署，重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程，打造中国集成电路第三极迈出坚实步伐。当前，广东正深入贯彻落实党的二十大精神和习近平总书记近期视察广东重要讲话、重要指示精神，认真谋划全省高质量发展，全力打造具有全球影响力的科技和产业创新高地。广东将持续加强制度创新和服务保障，以更大的开放力度、更务实的政策举措，积极推动集成电路领域国内外交流合作，为集成电路产业高质量发展贡献更多智慧和力量。科技部重大专项司副司长邱钢在开幕式致辞中说道：当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛，集成电路多种路径日益成为集成电路发展的新的驱动力量，为集成电路带来巨量新市场和新空间。我们要以国内大循环为主，通过国内国际双循环，走出一条具有中国特色的集成电路自主创新发展的新道路，改变过度依赖全球化体系的发展模式，掌握发展主动权，为实现中国式现代化提供有力支撑。

开幕式上，粤财控股董事长金圣宏先生介绍广东省集成电路产业基金的成效和展望。广东省集成电路产业基金是广东为实施“强芯工程”而成立的省级政府投资基金，由广东粤财投资控股有限公司受托发起设立并进行管理。基金一期规模200亿元，于2020年12月设立，重点投资和支持广东省重大项目和专精特新企业。在集成电路基金一期的基础上，广东省正在乘势而上，筹备设立基金二期，规模300亿元，有效引导社会资本和优质企业投资落户，为广东补齐产业链短板、完善产业发展生态发挥重要作用，有力推动广东省打造全国集成电路第三极。

广州市委常委，广州市副市长陈勇在大会发言中表示，感谢大家一直以来对广州这座城市在发展中知“芯”、在创新中强“芯”、在转型中用“芯”、在政策中贴“芯”的各项工作的支持和积极参与表示衷心的感谢。他说，广州将坚定贯彻中央、省一系列的战略部署，在国家发改委、科技部、工信部关心支持和省有关部门的悉心指导下，深刻体会、准确把握集成电路发展的方向，以增强集成电路上下游各环节的粘性和共同发展、共建共荣为目标，坚持以技术创新、模式创新和机制创新为抓手，瞄准微器件工艺、集成电路特色工艺，更加注重芯片设计企业的集聚，更加注重前瞻布局第三代半导体，着力补齐芯片制造和先进封测的关键缺失环节，实现更多国产化替代，力争成为国内集成电路产业实现内循环的主要阵地，进一步加快广东“强芯工程”及全国集成电路第三极建设。

开幕式后，会议进入高峰论坛阶段。本次大会安排了23位企业高层领导和92位产业专家、企业家、投融资专家在专题论坛上发表演讲和专题报告（内容包括“IC制造产业生态发展论坛”、“功率及化合物半导体论坛”、“设计与制造协同论坛”、“半导体产业投资合作论坛” 、“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”、“集成电路检测与测试创新论坛”、“2023中国半导体材料创新发展大会”、“智能传感器专题论坛”、“集成电路装备、零部件行业投融资论坛”等九个方面的专题）、以及3场专家圆桌对话。参会的专家和企业家、投融资专家会将对产业界关注的热点问题提出真知灼见，围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商集成电路制造产业链协同创新和以应用创新带动产业链上下游各环节联动战略的实施，探寻区域协作、产业集聚发展的创新思路。

中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会连续三届在广州举办，这样的“产业政策推动会、行业信息发布会、企业合作交流会”，内容新颖朴实、形式创新多样，一届更比一届引人注目。大会期间还召开了“IC圆桌论坛”专题会议。无论是政府高层与产业专家的圆桌会议，还是展望前沿的高峰论坛；无论是聚焦风向的专题研讨，还是创新成果的展览展示，都紧密围绕“为我国集成电路产业在全面建设社会主义现代化国家的第二个百年奋斗目标新征程上创造新的业绩”这个深刻的主题。

封面图片来源：2023中国集成电路制造年会