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总投资2.28亿美元,晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约

来源:全球半导体观察整理       

据淮安区发布消息,6月10日,淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。

IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进,东莞晶汇半导体有限公司(以下简称“晶汇半导体”)投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币),总占地面积100亩,计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等,一期竣工投产后,预期可实现开票销售3亿元。

资料显示,晶汇半导体成立于2000年8月,主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工,通过不断引进先进的半导体设备和技术,为客户提供晶圆测试(CP),晶圆研磨(减薄),晶圆切割,晶圆挑选;各类集成电路板的外观检查等服务。

封面图片来源:拍信网