来源:全球半导体观察整理 原作者:Viki
9月8日,晶圆代工大厂台积电公布,8月合并营收达新台币1886.86亿元,相比7月环比增长6.2%,较2022年同期减少13.5%,创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元,较2022年同期减少5.2%。
台积电先前法说会预期,第三季合并营收介于167~175亿美元,以中位数估算,合并营收5266.8亿元,季增9.5%、年减12.09%。并表示,3nm制程强劲量产将带动第三季营收回升,唯部分成长动能被客户持续库存调整抵消。
据TrendForce集邦咨询最新数据显示,在2023年第二季度晶圆带工业者营收排名中,台积电(TSMC)第二季营收衰退至156.6亿美元,环比减少幅度收敛至6.4%,以56.4%的市占率占据全球第一,其次为三星、格芯、联电、中芯国际。
TrendForce集邦咨询表示,观察7nm(含)以下先进制程变化,7/6nm制程营收成长,但5/4nm制程营收则呈衰退。第三季受惠于iPhone新机生产周期,可带动相关零部件拉货动能,加上3nm高价制程将正式贡献营收,将弥补成熟制程动能受限困境,预期台积电第三季营收有望止跌回升。
从整体上看,TrendForce集邦咨询指出,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面,主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱,导致高价先进制程产能利用率持续低迷,同时,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。
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