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40亿美元!格芯新加坡厂启用

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

据路透社报道,9月12日,格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用,进一步扩展全球产能。

根据报道,扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆,将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆,2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。

格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示,如果充分利用新加坡工厂的产能,这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年,全球对芯片的需求将会回升。

格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示,车用芯片市场依旧强劲,AI云端看起来也相当旺盛,工业需求一直都在,反倒与消费者相关的市场则呈现疲弱。并称,在未来十年,这个产业将会再次倍增。

格芯成立于2009年,其前身为AMD在德国德累斯顿和纽约马耳他的芯片制造业务,在德国德累斯顿、新加坡、纽约马耳他、佛蒙特州伯灵顿和纽约东菲什基尔等地建有制造基地。

此前2月,格芯宣布与半导体封测厂商安靠(Amkor Technology)结成战略合作伙伴关系,共建葡萄牙大型封装项目。

根据公告,格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂,以建立欧洲第一个大规模的后端设施。同时,格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。

据TrendForce集邦咨询表示,在2023年第二季度晶圆代工市场中,格芯(GlobalFoundries)以6.7%的市占率居位全球第三。从营收上看,格芯第二季营收与第一季大致持平,环比增长仅0.2%,约18.5亿美元,其中智能手机及车用领域等营收均有成长。

封面图片来源:拍信网