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传台积电日本二厂将获高额补助,金额将达9000亿日元

来源:全球半导体观察整理       

据《MoneyDJ》报道,台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建半导体工厂(以下简称“日本一厂”),预计2024年12月启用生产,而除了上述工厂外,台积电之前也表明考虑在日本兴建第2座工厂(以下简称“日本二厂”)。而据日媒指出,日本政府考虑对台积电日本二厂提供高达9000亿日元的补助金。

根据报道,据朝日新闻引述多位政府关系人士透露称,关于日本岸田政权计划在10月内敲定的经济对策,日本经济产业省将要求3.4兆日元的预算,用于扩增为了对半导体生产、研发提供援助而设立的3个基金规模。该3个基金为“后5G情报通讯系统基础强化研究开发基金”、“特定半导体基金”和“确保稳定供应支援基金”。

据报道引述关系人士指出,具体来说,经产省认为有必要对台积电计划兴建的日本二厂提供9000亿日元、对目标将下一代半导体国产化的芯片国家队“Rapidus”提供近6000亿日元、对Sony CMOS影像传感器等传统芯片提供7000亿日元的补助金。

报道称,日本政府将在2023年度补充预算中、编列上述经济对策所需的资金,而一旦上述经产省的预算要求获得实现,2023年度日本补充预算中的半导体相关预算(3.4兆日元)将达2022年度充补预算(1.3兆日元)的2.6倍水准。

另据日刊工业新闻7月11日报导,台积电考虑兴建在熊本县菊阳町附近的“日本二厂”计划相关细节曝光,预计将在2024年4月动工、目标2026年底开始进行生产、主要将生产12nm制程芯片。台积电考虑兴建的“日本二厂”总投资额预估超过1兆日元。

台积电董事长刘德音在7月20日的法说会上表示,日本熊本厂(日本一厂)将如期于2024年底量产。日本经产省对台积电日本一厂最高补助4760亿日元。并表示,考虑在日本兴建第2座工厂(日本二厂)、且应该会设在第1座工厂附近。

封面图片来源:拍信网