来源:全球半导体观察整理
2023年12月,成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成科技”)实现首款产品量产交付,进入产能爬坡的关键阶段。
奕成科技表示,其板级封测项目聚焦高密板级先进封装技术,能有效对应中、高端芯片系统集成,吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点,可在大板上实现媲美晶圆级高精度的工艺能力,满足芯片微小化、高密度集成需求。同时,510×515mm大尺寸方形基板能够实现更高的产出效率。
资料显示,奕成科技是一家国内先进板级系统封测服务提供商,拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司以板级系统封测技术为核心,协同半导体前后端,为客户提供一站式定制化解决方案。
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