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跟踪!国际芯片厂先进制程新动态

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

先进制程技术研发一直是业界关注的重点,目前国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔,还有刚成立不久的日本芯片厂Rapidus。近期,该公司2nm传来新动态。

据日媒报道,1月22日,Rapidus社长小池淳义在发布会上表示,日本Rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用。同时,也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。

去年9月,Rapidus在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“IIM-1”,据悉,该工厂将在今年12月完工。

资料显示,Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。

据日刊工业新闻此前报导指出,Rapidus已决定将在2024年年底、在兴建中的北海道千岁市2nm工厂内导入EUV设备,且Rapidus将可在2023年内确保约300名员工,而雇用的约100名工程师将派遣至合作伙伴IBM、ASML,学习EUV设备技术。

台积电方面,其2nm制程(N2)采用纳米片(Nanosheet)晶体管结构,预计在2025年量产,将在密度和能源效率上领先业界。N2背面电轨解决方案将在2025年下半年推出,并于2026年量产,主要应用于HPC领域。

台积电表示,2nm将扩产,高雄厂原本是要盖两座2nm晶圆厂,现在考虑要盖第三座2nm晶圆厂。

此外,台积电1月18日在业绩说明会上表示,预计2024年供应链库存水位会回到健康水平,全年半导体市场(不包含存储器产业)有望增长10%以上,晶圆代工产业预期将超20%成长。预期台积电全年在AI、HPC需求带动下,若以美元营收计算,全年营收将有机会交出年成长21%至25%的成绩单。

三星方面,该公司目标是希望能在2024年上半年进入第二代3纳米制程技术,在2025年年底前推出2nm制程,2027年年底之前推出1.4nm制程。

英特尔方面,其Intel 7制程技术已大量生产,Intel 4制程也已经量产,Intel 3制程准备开始量产,Intel 20A制程将如期于2024年量产,Intel 18A制程将是5代制程目标的终极制程,已确定相关设计规则,将于2024年下半年量产。

另据TrendForce集邦咨询12月6日研究显示,2023年第三季全球前十大晶圆代工市场中,台积电以57.9%的市占率占据全球第一的位置,而三星以12.4的市占率位居全球第二,英特尔(IFS)位居全球第九位,市占率为1%。

封面图片来源:拍信网