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美国政府将向格芯提供15亿美元补贴 支持其扩大芯片生产

来源:全球半导体观察整理    原作者:Emma    

据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。

据报道,格芯打算利用这笔资金在纽约马耳他建设一座新的晶圆厂,生产美国目前尚无法提供的高价值技术;扩建其位于马耳他的现有工厂,增加产量(这是该公司与通用汽车达成的战略协议的一部分);升级其位于佛蒙特州伯灵顿的现有晶圆厂,打造美国首座能够大批量生产用于电动汽车、5G和6G智能手机、电网和其他关键技术的下一代氮化镓芯片的工厂。这些工厂生产重要的汽车、通信和国防半导体技术。

据悉,这是美国《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外,美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款。格芯对这些项目的潜在公共和私人投资总额约为125亿美元。

此外,除了打算向格芯提供15亿美元资金外,外媒消息显示,美国政府可能向英特尔提供超过100亿美元的补贴。此前,知情人士称,美国政府正在就向英特尔提供100多亿美元补贴进行谈判。知情人士透露,美国政府对英特尔的支持将包括直接补贴和贷款。这笔资金将是美国《芯片与科学法案》为吸引顶级半导体公司在美国建立制造基地而拨出的390亿美元直接拨款和750亿美元贷款和贷款担保的一部分。

封面图片来源:拍信网