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一期总投资9.5亿元,杭州道铭微一期厂项目结顶

来源:全球半导体观察       

6月19日,杭州道铭微电子有限公司(以下简称“道铭微”)集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式。

据道铭微官微介绍,新厂房位于杭州市钱塘区综合保税区内,一期计划总投资9.5亿元,占地面积68927平方,总建筑面积达16.3万平方,预计年产值将达到20亿元。项目于2023年5月28日正式开工,力争2024年4季度投产。完全达产后,产能有望达到30亿元。

资料显示,道铭微主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块等产品,广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。

封面图片来源:拍信网