来源:全球半导体观察整理
8月22日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线举办了首批工艺设备搬入仪式。
据了解,今年4月20日,华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。该工程为华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目,总投资67亿美元,将建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
目前,华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂,月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂(“华虹无锡一期”),这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前,正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设。
据8月8日华虹二季度财报显示,来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.455亿美元及2.330亿美元,其中,12英寸晶圆销售收入占比由去年同期的42.8%提升至48.7%。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在财报中表示,公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中,预计年底前可以试生产,届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。
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