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卓胜微:3D堆叠封装正在验证导入

来源:全球半导体观察整理       

近日,卓胜微在投资者平台透露称,公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已经进入验证阶段。

卓胜微表示,为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,公司对3D堆叠封装进行了创新投入,目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破,满足客户需求以提升产品竞争力。

资料显示,卓胜微专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

产能规划方面,卓胜微已搭建国际先进的6英寸SAW滤波器晶圆生产线,目前该产线已进入规模量产阶段。与此同时,公司在6英寸SAW滤波器产线的基础上,通过添置先进设备,构建专业技术人才团队,逐步推进打造12英寸IPD滤波器产品的生产制造能力。目前该产线已完成工艺通线进入小批量生产阶段。

封面图片来源:拍信网