来源:全球半导体观察整理 原作者:Emma
9月9日,晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收,约为36.33亿元新台币(单位下同),较7月35.56亿元增长2.14%,较去年同期35.16亿元增长3.31%,站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收278.87亿元,较去年同期251.54亿元增长10.87%,改写同期次高。
世界先进在此前的业绩说明会时表示,由于客户需求持续增长,预期2024年第三季晶圆出货量将季增9~11%、平均售价(ASP)虽受产品组合影响而季减0~2 %,但稼动率可望季增7~9个百分点至约70%,带动毛利率提升至28~30%。
世界先进总经理尉济时指出,客户需求持续增加,但车用等部分终端产品持续库存调整,对终端需求看法仍保守,公司目前订单能见度约2~3个月。为满足客户需求,晶圆五厂第三季月产能估季增2%至约28.6万片,全年产能估约338.7万片、年增约1%。
以制程观察,由于电源管理芯片(PMIC)需求持续提升,世界先进预期第三季0.18及0.25微米制程营收将持续增长,以应用观察则预期PMIC营收占比将提升。折旧金额方面,第三季预估微幅季增至21.7亿元,全年估约86.7亿元、年增10%。
此外,世界先进与恩智浦半导体(NXP Semiconductors)已取得相关单位核准,将依计划注资正式成立合资子公司VSMC,世界先进将注资31亿美元持股60%,预计下半年在新加坡动土兴建首座12英寸晶圆厂、2027年开始量产,成功量产后将考虑建造第二座晶圆厂。VSMC首座12英寸晶圆厂将采用130至40nm技术,生产包括混合信号、电源管理和模拟产品,以支持汽车、工业、消费性电子及移动设备等终端市场的需求,已有逾半数产能被客户包下,至2029年月产能估达5.5万片。
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