来源:全球半导体观察
2月6日,上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“伟测科技”)“向不特定对象发行可转换公司债券项目”在上海证券交易所注册生效。
据伟测科技此前公告,该公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过11.75亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。
公告显示,伟测半导体无锡集成电路测试基地项目的实施主体为全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司,总投资额为98,740万元,拟使用本次募集资金金额为70,000万元。项目在无锡购买土地、新建厂房并配置相关测试设备,重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台,提升伟测科技在上述两个方向的服务能力。
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的实施主体为全资子公司南京伟测半导体科技有限公司,总投资额为90,000万元,拟使用募集资金投资额为20,000万元。项目在南京购置土地、新建厂房并配置相关测试设备,重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台,提升伟测科技在上述两个方向的服务能力。
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