先进封装项目遍地开花，超10个获最新进展

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现，为行业发展注入了强大动力。

其中长电科技投资100亿元的微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成规划核实，即将竣工投产；华天科技不仅30亿元的盘古半导体先进封测项目完成主体结构封顶，还计划投资50亿元继续在南京布局新的先进封装项目；郑州新密市半导体先进制造业产业园总投资约150亿元，目前前期工作顺利推进...这些大额投资项目，各有亮点，展现出先进封装领域广阔的发展前景与无限潜力。

盘古半导体先进封测项目完成主体结构封顶，计划2026年全面投产

近日，位于南京浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月主体结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。今年2月17日，该项目完成主体结构封顶，计划2026年全面投产。

2024年5月18日，“盘古半导体先进封测项目”在浦口经开区正式签约。该项目运营公司为江苏盘古半导体科技股份有限公司，由华天科技于2023年12月发起设立，主要从事foplp集成电路封测业务，华天科技全资子公司华天江苏持有其60%的股权。项目投资金额高达30亿元。

据悉，该项目聚焦板级封装技术的开发及应用，将建设世界首条全自动板级封装生产线。全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。项目旨在补齐浦口集成电路产业链的薄弱环节，提升整体产业发展水平。

根据市场最新消息，华天科技计划在2025年继续在南京布局新的先进封装项目，预计投资约50亿元。公开资料显示，华天科技自2018年以来已连续6年在南京投资，先后落地了多个重大项目，包括华天南京（一期）项目、华天（江苏）晶圆级先进封测生产线项目以及盘古半导体先进封测项目等。最新的这一投资将使华天科技在南京的累计总投资额达到350亿元。此外，华天科技还计划在未来组建“华天产业城”，进一步推动南京集成电路产业链的壮大与升级。

长电科技两个先进封装项目迎最新进展

江阴高新区传来消息，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）目前完成了规划核实工作，后续将正式竣工投产。该项目总投资100亿元，位于江阴高新区。项目聚焦全球领先的2.5d/3d高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。项目建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一，主要支持5g、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。

另外长电科技正在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，2月22日官方最新消息，该项目正加速建设，预计2026年投入使用。

该项目作为专业的汽车芯片封测工厂，将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线，并建立完善的车规级业务流程，目标是全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂。

与此同时，长电科技在江阴搭建车规级封装中试线。中试线已于2023年底设备陆续进场，2024年第一季度成功通线，并率先推出两款碳化硅（sic）塑封模块样品。随着新能源汽车行业的快速发展，对车规级芯片需求大增，长电科技此项目有望在汽车芯片封测领域抢占先机。

通富超威苏州新基地项目一期已竣工，今年1月起批量生产高端先进封测产品

近日，通富超威苏州新基地项目传来最新消息，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，已于2025年1月实现批量生产。

2024年11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。该项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，致力打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。

FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域，随着人工智能与云计算大数据中心的融合发展，对高性能计算芯片需求增长，通富超威苏州新基地项目一期投产后将满足市场对高端芯片封装的部分需求，进一步巩固通富微电在先进封装领域的地位。

紫光国微无锡高可靠性芯片封装测试项目2.5D/3D等先进封装即将启动

近日，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。

据悉，该项目是紫光集团在芯片制造领域的重要布局，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸。项目拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。

锡圆电子12亿封测基地已落成

近日，聚力东港官微发布消息，锡圆电子高端半导体封测项目主体已顺利竣工，按照计划，该项目预计在今年上半年正式投产。

据悉，该项目总投资12亿元，新增用地27.6亩，设计年产LGA/FCLGA器件约21亿颗，OFN/DFN/SO/MEMS等器件约9亿颗。项目建成达产后，预计实现年销售15亿元，综合税收达5000万元。

郑州新密市半导体先进制造业产业园前期工作顺利推进

市场最新消息显示，郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包中标结果已于2025年1月公示。该项目总投资约150亿元，规划用地面积约410亩，主要聚焦第三代半导体材料碳化硅及其功率芯片，构建从纯化多晶硅到先进封装测试的全产业链。目前，项目正按计划推进前期准备工作。

总投资10亿，科为联创集成电路封装测试项目签约

据“今日清江浦”公众号消息，2月20日，科为联创集成电路封装测试项目签约仪式在江苏省淮安市清江浦区举行。据悉，该项目计划总投资10亿元，其中一期投资5亿元，占地约30亩，规划建筑面积约3.8万平方米，建设内容包括集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施。一期全部达产后预计可实现年开票销售5亿元。

投资6亿，3D先进封装项目落地大邑

2月20日，成都市大邑县举行重大项目集中签约仪式，其中包括投资6亿元的半导体芯片3D封装项目。该项目拟建设半导体芯片3D封装生产线、研发测试与检测中心及其配套设施，旨在助力大邑加快构建电子信息产业生态圈。

制局半导体先进封装模组制造项目开工

近日，制局半导体先进封装模组制造项目在南通高新区正式开工。该项目总投资10.5亿元，致力于提供Chiplet模组整体解决方案，帮助客户克服大芯片设计和成本限制。项目的开工标志着制局半导体在AI、5G、汽车电子模组制造体系自主可控和国际领先目标上迈出了重要一步。

奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通

近日，奥芯半导体的FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线在江苏太仓市璜泾镇正式开通。该项目计划总投资10亿元，占地45亩，建筑面积2.7万平方米，达产后预计年产FC-BGA封装基板3600万颗，实现年产值12亿元，年税收1亿元。项目自2023年5月破土动工，历经近2年的建设，如今正式进入生产阶段。

结 语

从近两年我国先进封装市场发展情况看，国内领先企业在先进封装领域取得了较大突破，先进封装的产业化能力基本形成，本土先进封测四大厂商长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技通过自主研发和兼并收购，在先进封装技术上不断进步。目前，市场上主流的先进封装技术如2.5D、3D和先进SiP（系统级封装）在国内均有布局和应用，其中3D封装由于其强大的性能优势，在高速计算、人工智能等领域的应用逐渐广泛。

在当下国产化进程加速的当代，可以看到，未来我国先进封装市场将更加注重产业链的协同创新，包括芯片设计、制造、材料供应商、测试仪器等环节之间的合作，共同推动技术进步和产业升级。值得注意的是，当下半导体产业生态变化，先进封装与晶圆代工联系日益密切，封装厂可能会与晶圆制造厂进行更加密切的技术合作，或是以技术授权等方式，搭配封测厂庞大的产能基础进行接单量产，共同扩大市场。