总投资5亿元，安德拓化合肥高纯前驱体及电子溶剂项目开工奠基

7月3日，安德拓化（安徽）电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目奠基仪式在合肥经济技术开发区新桥集成电路科技园举办，该项目由国内半导体前驱体龙头安德科铭联合海外产业伙伴合资建设，投建高端芯片制造关键电子材料产线，补齐合肥集成电路上游材料配套短板。

项目建设主体安德拓化2025年9月落地合肥经开区，注册资本5亿元，法定代表人汪穹宇，由安徽安德科铭半导体科技股份有限公司主导设立合资平台。母公司安德科铭2018年成立，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，国内ALD/CVD高纯前驱体第一梯队厂商，主营硅基、高介电常数、稀有金属系列前驱体，适配先进逻辑、存储芯片薄膜沉积工艺，产品已批量供货中芯国际、长鑫存储等头部晶圆厂，同步自研配套液体输送设备，打造“材料+设备”一体化方案，目前已进入科创板上市辅导阶段。

本次新建项目选址新桥集成电路化工配套园区，规划用地近100亩，总投资5亿元，规划建设多座标准化生产车间，搭建高纯前驱体合成、精密纯化、成品分装以及电子级溶剂完整智能化产线。项目已完成环评审批手续，计划2027年建成投产，投产后将规模化供应先进制程芯片所需金属前驱体、超高纯电子溶剂两大核心耗材，覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装等多类制造场景。

从产业价值来看，ALD/CVD高纯前驱体是芯片原子级薄膜沉积不可或缺的战略材料，长期被海外企业垄断，国产供给缺口持续扩大；电子级高纯溶剂则用于晶圆清洗、光刻配套环节，二者均属于集成电路制造刚需关键耗材。项目落地后，将依托合肥本地成熟晶圆制造产业集群，就近配套本地晶圆厂、封测企业，缩短材料交付周期，降低国内芯片企业上游材料对外依赖度。

奠基现场，安德科铭董事长汪穹宇表示，本次合资工厂落地是企业全球化布局关键一步。项目整合双方材料合成、提纯工艺优势，一方面持续满足国内集成电路产业快速扩张带来的耗材增量需求，另一方面依托规模化产线推动国产前驱体、电子溶剂出海，拓展全球晶圆制造客户市场，加速向全球先进电子材料供应商转型。

合肥经开区新桥集成电路科技园重点布局半导体配套电子化学品、特种材料赛道，聚焦完善芯片制造全产业链配套。该项目落地后，园区将形成前驱体、电子溶剂、光刻配套材料协同发展的产业集群，强化合肥作为国内存储、先进逻辑芯片制造重镇的上游材料自主保障能力。