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7月9日,韩媒ChosunBiz援引产业界消息发布报道,披露全球两大晶圆代工龙头先后启动代工报价上调动作。
报道显示,三星电子晶圆代工业务已面向新增合作客户上调供货单价,整体涨幅约15%。本次调价并非覆盖全部制程,仅聚焦需求持续高企的工艺节点,主要包含4纳米、5纳米先进制程,以及部分车规级8纳米制程。行业信息显示,三星本次调价属于结构性价格调整,仅针对供需偏紧的特定工艺,未对存量长期合作客户统一提价。
产业链信息同步提及,台积电已在此前向英伟达、苹果、AMD等核心大客户发出调价通知,计划上调晶圆代工供应价格5%至10%。台积电涨价覆盖范围更广,包含3纳米、5纳米尖端制程,以及用于量产高性能AI芯片的7纳米工艺节点,调价动作涉及企业七成以上晶圆代工营收来源。
按照晶圆代工行业过往惯例,一套工艺量产良率稳定后,代工价格通常维持稳定或小幅下调,同一成熟先进制程连续涨价较为少见。本轮两家头部厂商同步调整报价,行业消息称核心原因为AI算力芯片、车载芯片订单持续放量,全球先进制程产能长期满载,叠加新一代制程研发、高端生产设备投入成本走高,代工企业议价能力显著提升。
公开产业信息显示,三星4纳米制程2026年度产能已基本被客户订单锁定,车规8纳米芯片认证周期长、客户切换供应链难度高,两类节点供需格局持续紧张,成为本次针对性涨价的核心工艺。台积电涨价通知下发后,已与多家头部芯片企业完成年度订单价格重新协商;三星则仅对新洽谈客户执行新报价,存量长期合约仍按原有价格执行。
截至报道发布当日,台积电、三星电子两家企业均未针对上述涨价传闻发布官方确认公告,未披露调价正式生效时间、分制程细化涨幅、存量客户调价细则等细分信息。