LG Innotek斥资10亿美元越南建半导体基板厂

7月9日，财联社、中国新闻网等权威媒体同步发布产业消息，LG集团旗下电子元件子公司LG Innotek已取得越南海防经济区管理委员会（HEZA）核发的投资登记证，敲定总投资额10亿美元的半导体基板新建项目。

该生产基地选址海防自由贸易区内的DEEP C海防2工业园，厂区规划占地面积约33公顷，折合33万平方米，规模相当于45片标准足球场。按照登记文件列明工期安排，项目定于2026年第三季度启动土建施工，2027年第四季度完成厂区整体建设工程。

越南地方政府披露，本项目是海防自由贸易区落地的首个高新半导体投资项目。工厂主体投产后将量产RF-SiP、FC-CSP封装基板，产品面向智能手机、5G/6G通信设备、边缘AI终端配套；面向AI服务器的FC-BGA高端基板二期产线，企业仍在与全球客户协商规划落地细节。

产能布局方面，LG Innotek当前半导体基板核心研发与高附加值产线集中在韩国龟尾工厂，本次越南新建基地定位通用型基板大规模量产阵地，形成韩国母厂研发、越南基地量产的双基地分工模式。公司对外披露产能扩张目标，依托海内外两大制造基地，冲刺基板业务全年3万亿韩元销售规模。

公开产业资料显示，LG Innotek自2016年起就在海防投入5.5亿美元布局零部件厂区，本次百亿级基板投资是其在当地第二次大规模加码。越南海防聚集英特尔、安靠、三星等多家封测企业，区域下游封装产业链配套完善，企业选址海防可缩短供货半径，提升对全球封测客户的交付响应效率。

按地方产业规划时间表，厂房2027年底完工后，将于2027年第三季度进入试生产阶段，2028年第三季度全面实现大批量稳定生产。