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【一周热点】日本发生7.4级强震;多个晶圆厂计划公布;深圳哈勃注册资本增至70亿

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

海光信息科创板首发过会

3月16日,国产CPU厂商海光信息科创板首发过会。上会稿显示,海光信息此次拟首次公开发行不超过50,608.4522万股人民币普通股(A 股),占发行后总股本的比例不低于10%,拟募集资金91.48亿元。

此前有媒体曾粗略计算,若海光信息成功科创板上市,并成功募集资金后,其估值将可能达到914.8亿元。换言之,待海光信息上市后,其估值破千亿也大有可能。

据披露,海光信息募集资金在扣除发行费用后将用于新一代海光通用处理器研发、新一代海光协处理器研发、先进处理器技术研发中心建设、以及科技与发展储备资金...详情请点击《市值有望超914亿元,A股市场或将再添千亿半导体巨头?》

日本福岛外海发生7.4级强震

3月16日晚间,日本福岛外海发生规模7.4级强震。

由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇,据TrendForce集邦咨询调查,从震度区域来看,仅铠侠(Kioxia)位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响...详情请点击《半导体重镇突发强震,铠侠/美光/瑞萨等工厂受损情况评估》

另外,在MLCC方面,集邦咨询认为,福岛地震对MLCC厂商TDK和太阳诱电的产能影响不大。集邦咨询表示,由于昨晚日本福岛地震接近深夜,所以各MLCC工厂都仅部分维持30%低度加班运作,因此少部分半成品将报废。主要发生在TDK和太阳诱电,大体上所有日厂厂房、机台都没有受损。

据悉,最接近福岛地区的TDK以及太阳诱电,所在地区地震强度都达五级,所以后续依照日厂SOP,将会有至少三天的机台参数调校,对产能有些微影响...详情请点击《日本福岛突发强震,环球晶/瑞萨/太阳诱电等半导体工厂影响如何?》

晶圆代工厂商最新营收排名

据TrendForce集邦咨询研究,2021年第四季前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。

从排名来看,前五大厂商台积电、三星、联电、格芯、中芯国际涵盖全球近九成的市占率。其中三星作为少数7nm以下先进制程竞争者之一,由于5/4nm先进制程新产能逐步开出,以及主要客户高通(Qualcomm)新旗舰产品进入量产,推升本季营收至55.4亿美元,季增15.3%。

第六名至第十名的厂商依次为华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体、以及晶合集成。值得一提的是,晶合集成正式超越东部高科位列地市,营收为3.5亿美元,季增幅高达44.2%,也是前十大成长最甚者...详情请点击《连续十季创下新高,2021年第四季前十大晶圆代工产值达295.5亿美元》

深圳哈勃注册资本增至70亿

据天眼查信息显示,近日,深圳哈勃工商信息发生变更,注册资本从45亿元增至70亿元,增幅55.56%。

从股东及出资额来看,深圳哈勃此次并未引入新的投资方,其第一大华为技术有限公司出资额从31.05亿元增至48.3亿元,华为终端(深圳)有限公司的出资额从13.5亿元增资21亿元,哈勃科技创业投资有限公司出资额从4500万元增至7000万元。

增资完成后,华为、华为终端、以及哈勃科技对深圳哈勃的持股比例不变,依然分别为69%、30%、以及1%...详情请点击《深圳哈勃注册资本增至70亿,华为加速扩张半导体“芯”版图》

全球再添一座12英寸硅晶圆厂

3月15日,环球晶圆召开董事会,披露了2021年财报。数据显示,2021年,环球晶圆合并营收创历史记录,突破600亿(新台币,下同)大关,达611.3亿元,年增10.4%;营业毛利232.9亿元,营业毛利率为38.1%,年增0.9%;营业净利176.9亿元,营业净利率为28.9%,年增1.3%。

会上,环球晶圆宣布,其意大利子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线,预计在获得欧洲/意大利微电子投资相关的政府补助(即IPCEI-ME/CT)后开始实施,并有望在2023年下半年开出产能。

环球晶圆表示,藉由创新的技术与先进的制程应用,加上遍地开花的产能扩充计划,公司将持续优化产品组合、扩大在地供应优势...详情请点击《规划2023年投产,全球再添一座12英寸硅晶圆厂》

英特尔近期战略规划新进展

帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO后,于2021年3月23日公布了《Intel Unleashed:Engineering the Future》,主要内容包括了7纳米计划、IDM2.0战略、Foundry规划、与IBM开展合作等。目前上述战略规划进展如何呢?

3月15日,英特尔详述了斥资逾330亿欧元(约合人民币2312.54亿元)提振欧洲芯片制造业的计划,此前英特尔宣布在未来10年向该领域注入800亿欧元的计划,此次是第一阶段。

英特尔表示,马格德堡工厂以及在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙的投资,可能在十年内可获得近900亿美元的收益资金,并表示将会用来建造更多的工厂...详情请点击《2312亿,事关多个芯片工厂建设》

斯达半导2021年净利润大涨120.54%

近日,斯达半导公布2021年度业绩快报。2021年斯达半导营业收入为17.07亿元,同比增长77.22%;净利润3.98亿元,同比增长120.54%;基本每股收益2.35元。

斯达半导指出,2021年公司产品在下游行业持续突破,尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量,公司营业收入实现高速增长。同时新能源行业的收入占比较上年进一步提高。

2020年2月4日,斯达半导正式在上交所挂牌上市,当日市值达20.38亿元。经过两年多时间发展,斯达半导市值上涨迅速,截至今日(3月15日)中午收盘,斯达半导市值已达638.68亿元...详情请点击《市值638.68亿,2021年这家IGBT厂商净利润大涨120.54%》

格科微12英寸CIS集成电路项目进展

3月15日,格科微对公司募投项目、技术研发等业务进展进行了公告。

图像传感器方面,截止目前,格科微在CMOS图像传感器方面,200万-800万像素产品已广泛应用于国内外多家知名手机品牌客户,供销两旺;1,600万像素产品已通过手机品牌客户验证,2022年下半年有望取得客户订单;3,200万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段;显示驱动芯片方面,TDDI产品已获得多家知名手机品牌客户订单,AMOLED产品研发进展顺利。

此外,格科微还披露,公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利,ASML光刻机等部分设备已如期进场,预计该项目年底达到量产状态...详情请点击《ASML光刻机已进场,格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展》

中芯国际董事会人员变动

3月17日,全球排名第五的晶圆代工厂商中芯国际发布公告称,公司代理董事长高永岗获委任为本公司董事长,自2022年3月17日起生效。同时,周子学因身体原因辞任公司执行董事职务,自2022年3月17日起生效。

中芯国际指出,高永岗曾于2009年出任本公司非执行董事,于2013年6月17日调任为执行董事,于2014年2月17日至今担任本公司首席财务官,于2021年9月3日获委任为本公司代理董事长。高永岗亦担任本公司若干子公司及参股公司的董事或董事长...详情点击《周子学辞任,中芯国际董事会人员变动》

封面图片来源:拍信网