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【功率器件】这家IGBT龙头企业净利润大涨120.54%,未来将发力碳化硅芯片研发与产业化

来源:全球半导体观察    原作者:奉颖娴    

近日,斯达半导公布2021年度业绩快报。

2021年斯达半导营业收入为17.07亿元,同比增长77.22%;净利润3.98亿元,同比增长120.54%;基本每股收益2.35元。

斯达半导指出,2021年公司产品在下游行业持续突破,尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量,公司营业收入实现高速增长。同时新能源行业的收入占比较上年进一步提高。

车规级IGBT模块持续放量

资料显示,斯达半导于2005年成立,一直致力于IGBT芯片设计和IGBT模块的设计、制造和测试。斯达半导财报显示,2020年该公司IGBT 模块收入占主营业务收入比重高达95.01%,公司产品主要应用于工业控制、新能源以及变频家电领域。

2020年2月4日,斯达半导正式在上交所挂牌上市,当日市值达20.38亿元。经过两年多时间发展,斯达半导市值上涨迅速,截至2022年3月14日收盘,斯达半导市值达607.37亿元。

近年得益于新能源汽车市场景气度持续提升,斯达半导车规级IGBT业务受到业界关注。

目前,斯达半导已经是中国车用功率器件的主要供应商,车规级IGBT模块持续放量。

据斯达半导透露,2020年使用其自主芯片生产的车规级IGBT模块在全球市场配套超过20万辆汽车。

2021年6月,华虹半导体与斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

5亿元发力碳化硅芯片研发与产业化

除了IGBT之外,随着新能源汽车快速发展,第三代半导体逐渐受到关注,斯达半导也将目光聚焦碳化硅芯片领域。

2021年11月斯达半导公布定增结果,该公司计划发行数量10,606,060股,发行价格330元/股,募资总额约35亿元,募集资金净额34.77亿元。募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

其中,SiC芯片研发及产业化项目投资总额达5亿元。

图片来源:斯达半导

斯达半导表示,募集资金项目的实施,有助于加快我国第三代半导体功率器件的技术突破,实现新能源汽车核心器件的国产化,改善智能电网、轨道交通等基础设施关键零部件严重依赖进口的局面,推动高压特色工艺功率芯片和SiC芯片国产化进程。