2017-07-07
据韩媒报道,三星电子位于韩国京畿道平泽市的半导体工厂于7月4日正式投产,该工厂主要用于建设第四代64层3D NAND Flash。
2017-07-07
为了阻止东芝将TMC卖给第三方,WD向美国加州高等法院提起的诉讼将在14日(日本时间15日)开庭审查,且最快可能会在当天作出裁决,而东芝开始考虑改用WD提案的目的,就是要对SK施加压力。
2017-07-06
东芝近日发布首款3D QLC NAND快闪存储器,采用BiCS架构(Pipe-shaped Bit Cost Scalable),可提供单颗4-bit-per-cell的记忆单元,单颗容量达768Gb(32GB)。