2021-11-12
过去十年间，移动互联网的蓬勃发展带动了云计算、大数据及人工智能等新型应用的涌现，与此同时，各类新兴应用领域不断...
2021-10-22
在半导体工艺技术进入10纳米节点之后，EUV光刻设备是工艺中不可或缺的步骤。 不过，因为EUV光刻设备每台价格高达1.5亿美元...
2021-09-15
据四川日报报道，9月10日，中国“存储谷”生态合作暨四川省存储产业创新发展峰会在成都召开，会上，四川正式对外宣布...
2021-09-13
日前，西部数据在HDD Reimagine大会上宣布推出突破传统存储界限的全新闪存增强型磁盘架构设计，以应对当下及未来呈指数级增长的数据存储需求...
2021-04-06
专注于ReRAM存储技术的昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投...
2021-02-18
三星近日宣布了一项新的突破，面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术，据介绍，新架构可提供两倍多的系统性能，并将功耗降低 71%。 在此前，行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术，而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能，这也是业界第一个高带宽内存（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。 三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日...
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