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苏州“十五五”规划建议:培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机等新兴支柱产业

培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机及集成化装备、具身智能机器人、新型显示及智能消费终端...

半导体 集成电路

制造/封测

江苏神通子公司半导体产品成功进入样机验证阶段

江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露,其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段...

半导体

制造/封测

开勒股份战略入股深蕾科技 加码半导体产业链布局

1月8日,开勒股份旗下投资平台杭州勒泽宣布已受让深圳深蕾科技股份有限公司4.3119%的股份,交易完成后将成为深蕾科技第四大股东...

半导体 芯片设计

IC设计

年产70万吨,50亿半导体产业项目开工

12月29日,中国—马来西亚钦州产业园区年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工

半导体

材料/设备

西安半导体产业链发展基金成立 出资额10亿

天眼查工商信息显示,近日,西安半导体产业链发展基金合伙企业(有限合伙)成立,执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司...

半导体

制造/封测

烽火通信拟3.77亿元参与投资设立创投基金

12月26日晚,烽火通信发布公告,公司拟与联通战新私募股权投资基金等共同设立湖北烽火创业投资基金合伙企业...

半导体 集成电路 通信芯片

制造/封测

投资3.5亿元,安徽四象半导体部件总部生产基地项目正式开工

12月17日上午,安徽四象半导体材料科技有限公司(以下简称“四象半导体”)在合肥高新技术开发区举行了半导体部件总部生产基地开工仪式...

半导体 半导体硅片

材料/设备

新施诺完成超5亿元A+轮融资

近日,国产半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案提供商苏州新施诺半导体设备有限公司宣布完成超5亿元人民币的A+轮融资...

半导体 晶圆

制造/封测

日本将建尖端半导体研发中心,目标于2029财年投入使用

日本产业技术综合研究所计划在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心,目标于2029财年投入使用...

半导体

IC设计

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