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关键词:5G通信

【制造/封测】格芯宣布与Soitec达成多个SOI晶圆供货协议

日前,格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求...

5G通信 格芯

制造/封测

【通信技术】工信部向四大运营商发放5G牌照 中国正式进入5G商用元年

6月6日,工业和信息化部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家运营商发放5G商用牌照,标志着中国正式进入5G商用元年...

5G通信

通信技术

【通信技术】中国移动与清华大学达成战略合作 将共同研究6G

根据协议,双方将在面向6G的未来移动通信网络、下一代互联网和移动互联网、工业互联网、人工智能等重点领域开展科研合作,共同成立联合研究院,打造领先技术...

移动通信 5G通信

通信技术

【智能终端】中国5G产业链日趋成熟,厂商在5G技术上有哪些贡献?

2019年4月中国移动在北京启动5G试验网,成功打通首个5G电话;广州移动则携手Ericsson、中兴通讯打造4G非独立组网(NSA)5G手机之VoLTE语音视讯电话。

5G通信

智能终端

【IC设计】联发科 Helio M70 5G 基频完成首次诺基亚 AirScale 5G 基地台互通

联发科 21 日宣布,旗下 5G 基频芯片 Helio M70 已完成和诺基亚 AirScale 5G 基地台间首次 5G 通讯互通性测试。此次合作成果,将是两家公司 5G 发展进程的重要里程碑。

诺基亚公司 5G通信 联发科MTK

IC设计

【IC设计】5G发力,芯片巨头Xilinx逆势发布强劲财报

据外媒报道,近期芯片公司发布的财报大多表现暗淡,而FPGA芯片巨头Xilinx成为了行业的亮点:5G网络的早期建设推动了该公司营收增长,时间上早于分析师预期,而势头上也要好于预期。

IC设计 5G通信 赛灵思Xilinx

IC设计

【IC设计】总投资10亿元!亚光科技投建微波混合集成电路研发等项目

12月28日,亚光科技发布《对外投资公告》,拟投资10亿元于湖南省长沙建设微波混合集成电路研发、制造平台等项目...

集成电路 IC芯片 5G通信

IC设计

【IC设计】斥资115亿元 中信科烽火通信华东总部基地项目开工

今年,江苏5G规模组网试验网建设正式启动,南京成为首批5G试点城市。呼应江苏5G建设“先人一步、快人一拍”的节拍,江宁滨江开发区的5G相关产业快马加鞭集聚。

电子信息产业 5G通信 烽火科技

IC设计

【智能终端】高通李维兴:5G与AI密不可分,在通讯行业有三大应用场景

自从移动通讯被发明以来,全球移动网络经历了1G、2G、3G、4G等发展过程和阶段。然而随着人们对连接速度的要求提高以及万物互联的发展...

高通公司 5G通信

智能终端