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关键词:耐威科技

【IC设计】年底集体“进补” 耐威科技、北京君正、士兰微、国科微等获政府补助

正值年底之际,近日耐威科技、北京君正等多家集成电路企业公告称获得政府补助...

集成电路 半导体材料 耐威科技

IC设计

【IC设计】耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”

近日,耐威科技称,公司控股子公司聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”,由此,聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内...

半导体材料 耐威科技 氮化镓

IC设计

【IC设计】耐威科技子公司拟投资产业基金收购集创北方股权

耐威科技13日早间公告,公司全资子公司微芯科技有意向作为特别有限合伙人(SLP),认缴北京集成电路产业基金份额,意向认缴份额为3亿元人民币,用于北京集成...

集成电路 耐威科技

IC设计

【IC设计】又一家上市公司发力第三代半导体材料!

7月5日,耐威科技公告称,公司与青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司在2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会上签署《合作框架...

半导体材料 耐威科技 氮化镓

IC设计

【IC设计】大基金持股30%的8英寸MEMS产线建设全面铺开

耐威科技于2016年全资收购瑞典纯MEMS代工企业Silex(赛莱克斯)后,核心业务在原有的导航及航空电子基础上新增MEMS业务,短短一年间MEMS已成为...

半导体设备 耐威科技

IC设计

【IC设计】耐威科技:8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年建成投产

近日,威科技在投资者关系互动平台上表示,公司位于北京的8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年可以建成投产。此前,耐威科技曾以非公开发...

MEMS 耐威科技

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