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关键词:耐威科技

【IC设计】耐威科技子公司拟放弃中科昊芯增资优先认缴权

1月15日,耐威科技公布,公司全资子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)参股子公司北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)拟将注册资本由...

IC设计 耐威科技

IC设计

【通信技术】耐威科技拟收购瑞典公司C.N.S. Systems AB的97.81%股权

2020年1月9日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)全资子公司青州耐威航电科技有限公司(以下简称“青州耐威航电”)与OstgotaInvestments B.V...

耐威科技 通信

通信技术

【功率器件】耐威科技北京首条MEMS芯片生产线首台设备搬入

12月25日,北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式...

MEMS 耐威科技

功率器件

【一周热点】【一周热点】富士康芯片布局曝光;两家半导体厂闯关科创板

自科创板开通以来,半导体厂商IPO申请异常活跃。近日,又有两家厂商进军科创板获得受理。11月1日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司科创板申请获受理...

集成电路 耐威科技

一周热点

【功率器件】加码布局第三代半导体 耐威科技拟投建氮化镓晶圆制造项目

该项目拟建设一条6英寸氮化镓微波器件生产线和一条 8英寸氮化镓功率器件生产线;项目总建筑面积约20.40万平米,其中厂房与办公建筑面积约18.00万平米,宿舍...

耐威科技 氮化镓

功率器件

【材料/设备】耐威科技8英寸GaN外延材料项目投产

聚能晶源预计本项目投资总额不少于约2亿元人民币:2018年年底前投资总额不低于5000万元人民币,2020年底前投资总额不低于1.5亿元人民币。未来产品线将...

半导体材料 耐威科技 氮化镓

材料/设备

【制造/封测】耐威科技拟3亿元参与投资北京集成电路基金

公告显示,耐威科技(或其指定子公司)拟作为新增有限合伙人参与投资北京集成电路基金,投资金额为3亿元人民币。2018年,耐威科技全资子公司北京微芯科技有限公...

集成电路 耐威科技

制造/封测

【IC设计】MEMS业务蓬勃发展,耐威科技2018年净利润狂增95.25%

4月18日,耐威科技发布其2018年业绩报告。数据显示,耐威科技2018年实现营收7.12亿元,同比增长18.65%;实现归母净利润9456.67万元,同比增长长95.25%...

MEMS 耐威科技

IC设计

【IC设计】耐威科技投资设立参股子公司 专攻导航与DSP芯片

1月9日,耐威科技发布公告称,旗下全资子公司将对外投资设立参股子公司,专门从事导航与DSP芯片...

半导体材料 IC芯片 耐威科技

IC设计