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8月22日,Wolfspeed宣布拟将射频业务(Wolfspeed RF)以1.25亿美元(约合人民币9.12亿元)出售给美国半导体公司MACOM Techno...

半导体 碳化硅 射频芯片

功率器件

美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元...

半导体封测 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

射频芯片厂商Qorvo:预计2024财年收入将同比增长

8月2日,射频芯片厂商Qorvo宣布了公司2024财年第一季度的财务业绩,截至2023年7月1日...

芯片 射频芯片

功率器件

芯百特宣布完成新一轮近亿元融资,聚焦第三代半导体射频芯片

近日,芯百特微电子(无锡)有限公司(以下简称“芯百特”)宣布完成新一轮近亿元融资,投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等...

第三代半导体 射频芯片

功率器件

总投资14亿元!汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶

据南太湖发布消息,汉天下射频芯片项目相关负责人陈玉峰表示,目前项目现场建筑单体预制管桩沉桩已基本完成,3号厂房基础已开挖...

5G 射频芯片 车用半导体

IC设计

直面线性CMOS PA的挑战与机遇,地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA

5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)在上海举办了云腾系列新品发布会,发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA...

芯片设计 CMOS传感器 射频芯片

通信技术

总投资约7.5亿元,星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州

据温州发布消息,4月14日,星曜半导体年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州市温州湾新区。据悉,温州首家晶圆厂即将...

芯片设计 射频芯片

IC设计

年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户浙江温州湾新区

据温州日报报道,4月14日,年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户浙江温州湾新区。此次配套晶圆制造基地项目,总投资约7....

硅晶圆 5G 射频芯片

制造/封测

市场规模节节攀升,第三代半导体成收购的热门赛道

3月6日,中瓷电子发布了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》...

英飞凌 第三代半导体 射频芯片

功率器件

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