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关键词:格罗方德

【IC设计】格罗方德宣布22FDX制程技术平台抢下意法半导体订单

晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)于10日宣布,全球半导体供应商意法半导体(ST)选择采用格罗方德22纳米FD-SOI(22FDX)制程...

晶圆代工 格罗方德 意法半导体

IC设计

【IC设计】格罗方德公布7纳米制程信息 预计较14纳米提升40%效能

在日前的2017年国际电子元件会议(IDEM 2017)上,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其7纳米制程的详细资讯。与当今用于AMD...

晶圆代工 格罗方德 EUV光刻机

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【IC设计】格罗方德7纳米测试良率达65% 未来将积极布局中国市场

格罗方德日前也宣布,该公司的7纳米制程不但在测试良率已提升到65%,未来将按照时程使用EUV技术的商用和普及,并与客户AMD展开合作。

台积电 晶圆代工 格罗方德

IC设计

【IC设计】华为7nm麒麟处理器启程:英特尔带着10nm抢饭碗

麒麟970处理器刚刚在Mate 10系列上首发登场,华为的下一代处理器也全面启动了,工艺上再次飞跃进化到7nm,但不再只交给台积电代工。

台积电 格罗方德 麒麟处理器

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【IC设计】成都高新区将是全球最大的FDX技术研发和制造基地

明年3月前完成都日报成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂——Fab11,建成后将成为国内标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。

集成电路 晶圆代工 格罗方德

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【IC设计】格罗方德推出基于22纳米 适用无线射频网路产品制程解决方案

晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在27日发表新一代适用于无线及物联网芯片组之射频/类比制程设计套件(PDK)的22FDX-rfa制程解决方案。

晶圆代工 格罗方德

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【IC设计】格罗方德14HP制程技术量产 为IBM量身打造

半导体大厂格罗方德半导体表示,其14nm High Performance(HP)技术现已进入量产,此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。

DRAM 半导体 格罗方德

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【存储器】格罗方德推出12nm制程 成都新厂也将于2018年底投产

格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半导体制程计划。

半导体 晶圆代工 格罗方德

存储器

【IC设计】格罗方德要求欧盟对台积电展开反垄断调查

路透社21日援引知情人士的消息称,美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。

半导体 台积电 格罗方德

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