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2025-12-22
粤芯半导体技术股份有限公司也提交了未盈利企业的IPO申请，预计最早在2029年才能实现整体盈利...
粤芯半导体 半导体IPO
制造/封测
2025-12-18
江苏神州半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO
半导体IPO
2025-12-12
全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记...
国家集成电路产业投资基金 EDA 半导体IPO
IC设计
2025-12-11
江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计...
半导体设备 半导体IPO
材料/设备
粤芯半导体技术股份有限公司于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票上市辅导工作...
2025-12-08
12月5日，国内碳化硅外延片领军企业广东天域半导体股份有限公司正式在港交所主板挂牌上市...
碳化硅 第三代半导体 半导体IPO
2025-12-05
2025年12月4日，深圳基本半导体股份有限公司获港交所正式披露其上市申请书...
2025-11-13
11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理，期间历经两轮审核问询...
2025-11-03
据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际...
半导体封测 半导体IPO
NAND FLASH ( 2026/6/5 19:02:06 )
DRAM ( 2026/6/5 19:02:06 )
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