2020-05-27
抢攻5G商机,三星针对中端5G手机市场,26日宣布推出自研Exynos 880 5G移动处理器。该处理器除了整合5G基带芯片之外,还采用8核心的主流架构设计...
2020-05-27
5月26日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下简称“英唐智控”)在投资者互动平台上表示,公司拟收购的日本芯片半导体光刻机先锋微电子股权交割时间...
2020-05-26
5月22日上午,宁波市集成电路(微电子)产业人才培养基地揭牌成立。该基地的成立,旨在加快解决我市集成电路产业专业应用型人才和高层次研发人员...
2020-05-26
目前,湖北省已形成光通信、集成电路、新型显示、智能终端、软件和信息服务等“多点支撑”的新一代信息技术产业发展格局。省经信厅提供的数据显示,2019年全省电子...
2020-05-25
在集成电路领域,制造先进工艺水平持续提升,设计业多项核心产品实现突破,核心装备材料竞争能力不断增强。据澎湃新闻报道,在5月22日下午“全国两会”上海团...
2020-05-22
据《日本经济新闻》报道,英国ARM公司将向初创企业免费开放半导体设计与开发所需的知识产权(IP)。初创企业可以自由使用ARM的设计软件等进行产...
2020-05-21
IC设计大厂联发科20日宣布,旗下的“天玑1000”系列5G系统单芯片,已成为全球首款支援AV1影音标准的移动平台。预计可透过先进影像编解码功能大幅...
2020-05-20
近日,寒武纪在招股书中披露2019年业绩下滑,引来上交所问询。招股书显示,寒武纪目前主营业务为云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统以及终端智能...