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IC设计相关资讯

新基建再添新动能 华为龙芯等30家企业落户北京经开区

近日,包括龙芯、华为、飞腾在内的30家国家信创领域重点企业集中签约落户北京经济技术开发区,国家信息技术应用创新核心基地在北京经开区正式开园,这标志着...

IC设计 华为

IC设计

中芯国际已辅导备案!科创板又迎一波半导体企业...

登陆资本市场已成为今年半导体产业的重要议题。5月5日,中芯国际宣布拟申请科创板上市,时隔两天上海证监局便披露了其辅导备案情况报告,中芯国际进入上市辅导期...

中芯国际 IC设计 半导体材料

制造/封测

又一家半导体芯片厂商拟科创板上市

5月7日,北京建管局披露了民生证券股份有限公司关于北京芯愿景软件技术股份有限公司(以下简称“芯愿景”)首次公开发行并在科创板上市辅导工作总结报告...

IC设计 半导体芯片

IC设计

三星Exynos 1000处理器最快年底问世

根据外媒报导,三星新款的自研移动处理器Exynos 1000曝光。与三星其他移动处理器相比,三星Exynos 1000采用了处理器大厂AMD旗下的RDNA GPU技术...

IC设计 三星Exynos处理器

IC设计

持续耕耘4G LTE成熟市场 联发科发表Helio G85移动处理

日前,手机厂商小米发表了Redmi Note 9智能手机,是首发IC设计大厂联发科的Helio G85处理器机款。之后联发科也公布Helio G85这颗仍以手游市场为主...

联发科 IC设计

IC设计

大力推动IC设计业发展:厦门企业破解“卡脖子”技术难题

据厦门广电报道 半导体与集成电路是厦门市重点发展的一条千亿产业链,其中,做强做大集成电路设计是厦门市推动这一产业发展的重点方向。目前,厦门市已集...

集成电路 IC设计

IC设计

疫情之下催生新机遇 广东电子信息产业逆势升级

“国内芯片产能处于供不应求的状态,只能满足15%的国内需求。”粤芯半导体市场及营销副总裁李海明博士表示,受疫情影响,很多海外芯片厂商停产,这将加速国产...

IC设计 半导体芯片 半导体制造

IC设计

AMD第一季度营收17.9亿美元 净利同比大增逾9倍

北京时间4月29日凌晨消息,AMD今天公布了2020财年第一季度财报。报告显示,AMD第一季度营收为17.9亿美元,比上年同期的12.7亿美元增长40%,比上一季度的...

AMD IC设计

IC设计

第三次闯关A股 明微电子科创板上市申请获受理

4月28日,深圳市明微电子股份有限公司的科创板上市申请获受理。根据招股书,明微电子拟公开发行股份不超过1859.20万股...

IC设计 科创板

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