2019-01-24
今日（24日），华为消费者业务CEO余承东对媒体表示，华为将在MWC 2019上发布5G折叠手机。华为5G折叠手机将配备麒麟980旗舰芯片与华为5G终端芯片巴龙5000。
2019-01-24
1月24日，华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在北京召开。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上宣布，华为推出业界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。
2019-01-08
华为表示，「鲲鹏 920」采用 7 纳米制程技术所生产，与目前市场主流，也就是竞争对手英特尔 (intel) 的 x86 架构有所不同，采用的是 ARM 架构。而且，是由华为所自主设计完成。
2019-01-07
今天（1月7日）上午，华为在深圳发布“鲲鹏920”芯片，华为董事、战略Marketing总裁徐文伟称其为目前业界最高性能ARM-based处理器...
2018-12-24
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年全球服务器市场持续成长，预估全年出货量年增约5%，达到1,242万台……
2018-11-28
华为终端近日在官微发布一张预热海报，暗示12月将有一款“自拍极点全面屏”产品面世。新浪科技获悉，华为或将于12月推出新的全面...
2018-10-23
中国公司“芯”思不减，继百度发布昆仑芯片、阿里成立平头哥之后，华为在近日的全联接大会上公布了两款AI芯片，昇腾310和昇腾910，预计在2019年二季度面世。
2018-10-22
华为近日公布了印度市场的三年计划，希望追赶其他手机巨头在印度雄心勃勃的布局。印度已经成为手机大厂们争霸以夺得新一波增长的重要市场。有分析师...
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