2017-11-22
昨日上午，福建省晋华存储器集成电路生产线项目（以下简称：晋华项目）举行FAB主厂房封顶仪式，这标志着该项目建设向前迈出了坚实一步。
2017-11-20
2017年11月17日 – 世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际再次突破内存速度，打造出Trident Z 三叉戟新套装－DDR4 4400MHz CL19-19-19-39 32GB(8GBx4) 1.5V。
2017-11-15
在今天举办的UBS全球技术大会上，英特尔还表示基于3D XPoint技术的DIMM内存条将于2018年下半年推出。 与此同时，英特尔也在加速3D XPoint存储器工厂的建设。最新消息是，英特尔和存储器大厂美光已经宣布，IM Flash B60晶圆厂的扩建工作已经完成，未来主要负责3D XPoint存储器的生产，但距离实际投产还有一段时间。
2017-11-15
今天在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。
2017-11-14
美光今天宣布了新一代NVDIMM-N内存条，将DDR4 DREAM内存与NAND闪存融合在了一起，不怕掉电。NVDIMM即非易失性内存条，美光研究已久，DDR3时代就做过，DDR4时代此前有8GB、16GB容量，新一代则翻番为32GB。
2017-11-03
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，三星正在考虑明年扩大DRAM产能。之所以考虑扩产计划，是因为三星希望能长期保持其在DRAM市场的领先地位，并且与其他DRAM大厂维持1-2年以上的技术差距，而SK海力士、美光等厂商近期都传出建厂扩产、及制程升级计划，因此不得不有此考虑。
2017-11-01
韩国三星电子在存储器芯片部门获利写下历来新高带动下，今年来三星季度获利第二度改写历史新高，并且三星今年资本支出超越台积电与英特尔（Intel）
2017-10-26
2017年10月26日，由全球市场研究机构集邦咨询举办的“2018年全球科技产业发展大预测”在上海喜马拉雅酒店拉开帷幕。
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