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高通234亿新台币罚金分60期缴纳 台经济部:仍保持密切合作

中国台湾地区公平交易委员会昨天宣布同意美商高通公司新台币234亿元罚金可分60期缴纳;经济部长沈荣津表示尊重公平会决定,目前经济部仍与高通...

高通

IC设计

苹果全球范围内起诉高通 欧盟或开出20亿美元巨额罚款

欧盟准备制裁高通,称其滥用其市场主导地位,制定的排外性条款使得苹果公司于2011年到2016年间生产的手机和平板设备中只能使用高通提供的基带芯片...

高通 苹果公司

智能终端

5G智能机明年问世!高通不再独霸 基带芯片三强鼎立

5G时代即将到来,估计5G设备明年就会现身。进入5G时代后,高通(Qualcomm)独霸基带芯片的局面可能成为过去式,未来5G基带芯片将是多强鼎立...

三星电子 高通 5G手机

IC设计

高通234亿新台币罚金到期未缴 申请分期付款

中国台湾公平会重罚高通新台币234亿元,高通必须于22日下午5时以前缴清罚金,但赶在最后一刻,高通却向公平会递出罚金分期缴纳申请书,公平会...

高通 芯片

IC设计

光罩仍未定案 高通7纳米制程转回台积电出现变数

市场传出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)虽然打算要将7纳米的订单转向台积电,但是目前7纳米光罩仍未定案,代表7纳米产品的蓝图...

高通 台积电

IC设计

欧盟正式批准高通380亿美元收购恩智浦半导体

据路透社北京时间1月18日报道,在高通公司做出一系列承诺后,欧盟反垄断监管部门已经批准高通以380亿美元收购恩智浦半导体。高通周四表示,欧盟的批准...

高通 恩智浦半导体

IC设计

高通不想被博通收购 NXP也不想被高通收购

据外媒报道,高通于美国时间1月16日向股东发出了关于该公司2018年年度股东大会的邮件。信中促请股东投票反对博通提出的收购建议,同时,高通向股东...

高通 博通

IC设计

高通继续反抗博通恶意收购 或进行大规模股票回购

1月17日消息,据国外媒体报道,高通当地时间周二上调了其利润预期,并且表示如果其以380亿美元价格收购恩智浦半导体公司失败,它可能会使用资金来进行股票回购

高通 博通

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高通380亿美元收购恩智浦再遭股东反对 称报价太低

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司股东Ramius Advisors周二表示,将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。Ramius Advisors昨日称,已经告知恩智浦半导体,高通...

高通

IC设计

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