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瞄准科创板,聚辰半导体、晶丰明源正式递交招股书

4月2日,上交所科创板审核中心披露了新一批受理的6家申报企业,其中包括聚辰半导体、晶丰明源两家集成电路设计企业...

集成电路 芯片设计 科创板

IC设计

冲刺科创板!澜起科技募资23亿元投建三大项目

科创板申报工作正如火如荼,昨日(4月1日)晚间上交所披露了3家新增受理企业名单,其中包括一直备受业界看好的澜起科技股份有限公司...

集成电路 内存 澜起科技

IC设计

DRAM均价跌势恐将持续至第三季;一批集成电路企业改道科创板;华虹无锡将于今年Q4量产

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,受库存过高影响,DRAM第一季合约价跌幅持续扩大,整体均价已下跌逾20%。然而价格加速下跌并未刺激需求回温...

集成电路 内存 安森美半导体

一周热点

紫光集团向上交所申报100亿元纾困专项债

3月26日,紫光集团官方发布新闻稿,公司已于3月22日向上海证券交易所提交了非公开发行不超过100亿元纾困专项债券申请,以帮助民营企业、中小企业解决融资困境及化解上市公司股票质押风险...

集成电路 紫光集团 存储芯片

IC设计

今年1至2月,马鞍山郑蒲港新区半导体产业产值达3亿元

在深入研究半导体全产业链的基础上,郑蒲港新区坚持与南京、合肥错位发展,承接半导体封装测试领域以及半导体关键零部件领域制造企业,已经初步形成集成电路封装测试产业集聚区。

集成电路 半导体封测

IC设计

成都高新区将筹建国家级“芯火”双创基地

该平台的建设将为成都高新区集成电路企业特别是中小设计企业提供更好的创新创业环境,促进集成电路产业持续快速发展。

集成电路 IC设计 电子信息产业

IC设计

宁波集成电路产业强链补链 射频前端器件计划上半年投产

日前,采用“中芯宁波”晶圆级微系统集成技术的射频前端模组正式发布,成为目前该领域最紧凑的射频前端器件。该产品可满足5G市场对于射频前端模组的微型化需求,计划今年上半年在北仑小港N1项目基地投产。

集成电路

IC设计

安集微电子、乐鑫科技完成上市辅导 双双改道科创板

3月25日,上海证监局消息显示,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司已完成科创板上市辅导...

集成电路 IC设计 半导体材料

IC设计

青山湖科技城每年1亿元扶持发展集成电路产业

青山湖科技城借力发力,近日出台了《关于推进以集成电路产业为核心的微纳产业发展专项政策(试行)》,每年将安排1亿元扶持资金,扶持集成电路产业发展。

集成电路 芯片设计 半导体制造

IC设计