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格力电器透露碳化硅芯片业务新进展

近期,格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展,公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司...

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IC设计

清微智能成功融资20亿元,瞄准非GPU架构AI芯片市场

清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资...

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AI

阿里旗下夸克AI眼镜发布

11月27日,阿里旗下夸克AI眼镜发布,接入阿里千问。在硬件方面,采用高通AR1旗舰芯片加恒玄BES2800芯片的双芯设计...

芯片 AI

AI

禾赛科技发布自研RISC-V激光雷达主控芯片 256线ATX升级拟明年4月量产

近日,禾赛科技发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术,以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版...

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IC设计

日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布,计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂,预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片...

芯片

制造/封测

开放创芯,成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办!

2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会”在成都中国西部国际博览城成功举办...

芯片 IC设计

IC设计

安谋科技发布“周易”X3 NPU IP,打造端侧AI计算效率新标杆

AIGC大模型能力提升10倍,8-80 FP8 TFLOPS,单Core带宽256GB/s,CNN模型性能提升30%-50%, Prefill算力利用率达72%,Decode有效带宽利用率超100%...

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从无形IP到AI万象,安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布!

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IC设计

诺万芯完成近亿元天使轮融资

近日,光电互联芯片提供商杭州诺万芯微电子科技有限公司完成近亿元天使轮融资,本轮由海阔天空创投领投,弘晖基金跟投...

芯片

IC设计

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