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关键词:芯片

【IC设计】阿里入局,传平头哥正研发专用SoC芯片

证券时报报道,据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级...

芯片 平头哥半导体

IC设计

【IC设计】国务院:支持上海自贸区临港新片区聚焦集成电路等关键领域

上海自贸试验区新片区终于揭晓。8月6日,国务院宣布同意设立中国(上海)自由贸易试验区临港新片区...

集成电路 芯片

IC设计

【通信技术】多家芯片企业宣告量产,张江“芯”火燎原

上海市集成电路行业协会最新发布数据显示:今年5月全市集成电路产业销售收入为89.83亿元,同比增长9.1%。今年1-5月上海集成电路产业销售收入合计为432.7亿元...

集成电路 芯片

通信技术

【材料/设备】韩宣布投资64.8亿美元研发高科技材料 减少对日依赖

韩国周一宣布,计划未来7年投资约7.8万亿韩元(约合64.8亿美元)进行研发,以促进高科技材料和设备的国产化,减少对日本进口产品的依赖...

芯片 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】陕西重大项目进展:三星芯片二期主厂房进入试运行

陕西日报消息,上半年陕西省电子信息行业重大项目建设进展顺利。其中,三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声...

三星电子 芯片 电子信息产业

制造/封测

【存储器】中科芯存储器及图像处理芯片项目落户武汉

7月31日,中科芯集成电路有限公司(以下简称“中科芯”)“存储器及图像处理芯片研发项目”在武汉未来科技城举行了签约仪式...

集成电路 芯片

存储器

【IC设计】华为拟投100亿打造上海青浦研发中心

作为华为重点研发基地,青浦研发中心将开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发,预计导入3-4万名科技研发人才...

集成电路 芯片 华为公司

IC设计

【IC设计】芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并,高通高层一次解析

根据高通2019年第3季的财报显示,营收达到96亿美元,较2018年同期的56亿美元,增加73%,主因是来自于与苹果和解后,苹果所支付的47亿美元和解...

芯片 苹果公司 高通Qualcomm

IC设计

【制造/封测】三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至

去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6...

三星电子 芯片 晶圆代工

制造/封测

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