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2025-12-19
德州仪器宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的12英寸半导体晶圆制造厂SM1在开工三年半后正式投运...
芯片 晶圆制造 德州仪器
制造/封测
2025-12-18
亚马逊宣布重组其人工智能（AI）相关项目团队，并任命来自公司云计算部门的一位高管，负责一个全新的业务单元...
芯片 AI
AI
2025-12-17
这款芯片在硬件测试与仿真中，性能比传统2D芯片高出近一个数量级，尤其在AI工作负载下表现突出...
芯片
2025-12-15
近日，物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资，本轮由龙芯创投领投，海越创投跟投...
芯片 物联网 AIoT
IC设计
2025-12-12
12月11日，欧盟执委会表示，已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元的援助，用于支持在德国新建两家半导体制造厂...
格力电器近日宣布，其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景...
芯片 格力集团 碳化硅
2025-12-11
据财联社12月10日报道，日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元...
半导体 芯片
韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂...
芯片 晶圆
2025-12-09
三安光电12月8日在互动平台表示，公司的400G光芯片产品已实现批量出货，800G光芯片产品已实现小批量出货....
芯片 三安光电
NAND FLASH ( 2026/4/21 19:01:18 )
DRAM ( 2026/4/21 19:01:18 )
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