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关键词:芯片

【制造/封测】半导体开启“淘汰赛” 头部集聚效应加速

谈到半导体的发展,就绕不开著名的“摩尔定律”,其由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出,意指集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍,性能也...

集成电路 芯片 半导体产业

制造/封测

【IC设计】玄铁910“重剑出鞘” 阿里启动“普惠芯片”计划

7月25日,阿里巴巴在芯片领域重剑出鞘,成立未满一年的平头哥公司在2019阿里云峰会上正式发布其首款处理器玄铁910...

芯片 平头哥半导体

IC设计

【IC设计】苹果或将以10亿美元收购英特尔调制解调器芯片业务

据知情人士透露,苹果正就收购英特尔智能手机调制解调器(Modem)芯片业务进行深入谈判,如果谈判没有破裂,下周可能会达成一项包括价值10亿美元的专利...

芯片 苹果公司 英特尔Intel

IC设计

【材料/设备】二进制过时了?韩国开发出三进制半导体

韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队,成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究...

芯片 晶圆 半导体技术

材料/设备

【功率器件】中国半导体产值中,为何逻辑芯片贡献程度最高?

据世界半导体贸易统计协会统计,2018年全球半导体销售额4,687.78亿美元,从产品结构来看,存储器占比达到33.7%、微处理器占比14.34%、逻辑器件占比23.32%...

芯片 功率半导体

功率器件

【材料/设备】国家智能传感器创新中心暨华证科技 嘉定验证联合实验室落成启用

嘉定验证联合实验室位于上海嘉定芯天地产业园内,为华证科技与国家智能传感器创新中心今年3月启动之战略合作项目,华证科技为首家进驻国家智能传感器联合实验室的芯片验证服务商。

芯片 传感器 半导体IC

材料/设备

【IC设计】两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片发布 厚度均小于25微米

柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一...

芯片

IC设计

【IC设计】亚光科技拟设立合资公司 主攻微波射频芯片

7月8日,亚光科技发布公告,其控股子公司成都亚光电子股份有限公司拟成立合资公司,主要面向在微波射频芯片领域...

芯片

IC设计

【IC设计】智慧医疗:电子产业的新机遇

近年来,随着电子芯片计算能力的不断提高,人工智能技术被广泛应用于各个领域。医疗行业也不例外,当资金、政策不断助力,AI辅助技术已经在多个医疗细分领域提供了帮助,AI+医疗已不再止于概念范畴。

芯片 电子信息产业 AI人工智能

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