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关键词:芯片

【制造/封测】台积电南科晶圆14 厂发生跳电 台电紧急抢修中

今日下午台积电位于南科的晶圆14 P7 厂传出跳电消息。初步了解跳电的原因为台电供电线路问题。台积电事后在部份机台采用不断电系统,在持续维持运作的情况下,没有造成全面停机的情况...

台积电 芯片 晶圆代工

制造/封测

【IC设计】英伟达造CPU,Arm能成为它的底牌吗?

众所周知,英伟达去年就宣布斥资400亿美元收购Arm,如今又发布基于Arm的CPU,这相当于还没把Arm“娶”进门,就提前把“喜酒”准备好了...

芯片 ARM架构 英伟达

IC设计

【汽车电子】汽车芯片供应改善 通用将提前重启田纳西州工厂生产

据科创板日报报道,得益于芯片供应改善,通用汽车将提前重启其田纳西州工厂的生产,具体而言,其位于田纳西州的Spring Hill组装厂将于下周一(4月19日)恢复生产...

芯片 汽车电子 汽车芯片

汽车电子

【IC设计】英伟达推出首个数据中心CPU,基于Arm架构,可用于大规模AI和高性能运算

昨日,英伟达推出了其首个数据中心CPU,该处理器基于Arm架构,代号Grace...

芯片 英伟达 CPU

IC设计

【材料/设备】最新议程!| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

“碳芯之路”——CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月20-22日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主题...

芯片 半导体材料 半导体元器件

材料/设备

【IC设计】禹创半导体获数千万元A+轮融资 已实现多款显示驱动和电源管理IC产品量产

显示驱动及电源管理IC研发商“禹创半导体”近期宣布获得数千万元A+轮融资,投资方为君盛投资,资金将主要用于新产品开发和团队的扩充...

芯片 IC设计 电源管理

IC设计

【IC设计】AMD 对赛灵思收购案已获两公司股东同意

处理器大厂AMD和FPGA龙头企业赛灵思(Xilinx)表示,两家公司各自的股东投票同意AMD对赛灵思的收购计划...

芯片 AMD 赛灵思Xilinx

IC设计

【汽车电子】因芯片短缺 通用、福特将削减更多北美工厂产量

通用和福特均在周四表示,由于汽车芯片短缺,他们将进一步消减产量...

半导体 芯片 汽车芯片

汽车电子

【制造/封测】格芯提前IPO计划 或今年末上市估值200亿美元

格芯(GlobalFoundries)或将IPO计划提前到2021年末或明年上半年,其母公司阿布扎比国有基金穆巴达拉投资公司已开始准备格芯在美IPO事宜,估值可能为200亿美元...

芯片 晶圆代工 格芯

制造/封测

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