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地平线将在上海建设车载AI芯片全球研发总部

2月20日,上海市政府与地平线集团在沪签署战略合作框架协议。上海市政府将与地平线集团进行战略合作,建设车载AI芯片全球研发总部和...

汽车芯片 AI芯片 车用半导体

IC设计

三星首发HBM-PIM内存计算技术,面向人工智能市场

三星近日宣布了一项新的突破,面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术,据介绍,新架构可提供两倍多的系统性能,并将功耗降低 71%。 在此前,行业内性能最强运用最广泛的是HBM和HBM2内存技术,而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能,这也是业界第一个高带宽内存(HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。 三星关于HBM-PIM的论文被选为在 2月22日...

三星 AI芯片 存储技术

存储器

韩产业部明年将培育3600多名系统半导体核心人才

《NEWSIS》1月21日报道,韩产业通商资源部21日发布《系统半导体核心人才培养方案》,到明年为止将培养3638名系统半导体核心人才...

半导体 AI芯片

IC设计

寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。 寒武纪首颗训练芯片思元290 寒武纪MLU290-M5智能加速卡搭载思元290智能芯片,采用开放加速模块OAM设计...

AI芯片 人工智能 寒武纪

IC设计

AI芯片公司燧原科技完成C轮融资18亿

专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币,由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投...

AI芯片 人工智能

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赋能主机厂,豪威集团与地平线签署战略合作协议

豪威集团的图像传感器和先进数字成像解决方案位于行业前列,而地平线在车规级AI芯片和人工智能算法方面具有核心优势...

豪威科技 AI芯片

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汉王科技:与AI芯片厂商亿智电子签订全面战略合作协议

双方将开展深层次多方向的紧密合作,覆盖汉王全系列产品包括人脸及生物特征识别、手写及OCR识别、笔触控及轨迹技术、智能终端产品等四大方向...

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科创板迎两家AI企业 云知声、依图科技齐闯关

日前,上海证券交易所网站显示,云知声智能科技股份有限公司、依图科技有限公司的科创板上市申请均已获受理...

AI芯片 人工智能

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四大系列新品发布,星宸科技“AI帆船号”再次起航

星宸科技(SigmaStar)与其一众合作伙伴再度际会鹏城,以“Leading AI Everywhere”为主题举行其新品发布会,发布四大产品线的AI新品

AI芯片

IC设计

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