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关键词:AI芯片

【IC设计】AI芯片企业爱芯元智完成8亿元A++轮融资

据爱芯元智微信公众号消息,近日,爱芯元智宣布完成A++轮融资,融资总金额为8亿元。截至2021年8月,爱芯元智已完成preA、A及A+三轮融资...

AI芯片 人工智能

IC设计

【IC设计】AI芯片企业寒武纪成立新子公司,注册资本为1亿元

据企查查信息,2022年1月11日, 寒武纪(昆山)信息科技有限公司成立,注册资本为1亿元人民币,经营范围包含集成电路设计...

AI芯片 寒武纪

IC设计

【IC设计】墨芯人工智能获数亿元A轮融资,首颗芯片即将量产

据墨芯人工智能微信公众号消息,近日,墨芯人工智能科技(深圳)有限公司获数亿元A轮融资,本轮融资由基石资本、大湾区共同家园发展基金领...

芯片设计 AI芯片 人工智能

IC设计

【IC设计】突破冯·诺依曼架构瓶颈!全球首款存算一体AI芯片诞生

12月3日,达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片...

AI芯片

IC设计

【IC设计】威盛与英特尔交易,英特尔将斥资35亿元新台币延揽威盛子公司部分员工

IC设计公司威盛4日召开重大讯息说明会指出,处理器大厂英特尔预计支付1.25亿美元(约新台币35亿元),延揽威盛旗下100%持股...

IC设计 英特尔 AI芯片

IC设计

【IC设计】寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370

11月3日,据官方消息披露,寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。据介绍,思元370基于7nm工艺打造,也是寒武纪首款采用Chiplet...

AI芯片 寒武纪

IC设计

【IC设计】联芯通半导体总部等项目落户杭州临平

据临平发布消息,9月28日,浙江省杭州市临平区举行2021年第二次重大项目集中开工暨“云签约”活动,集中开工...

半导体 AI芯片 IC芯片

IC设计

【IC设计】TCL AI芯片研发项目落地临港,摩迅半导体签约新片区

9月25日下午,TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式,该项目将致力于智能连接、感知...

IC设计 AI芯片

IC设计

【制造/封测】工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室

北京市商汤科技开发有限公司消息显示,近日,人工智能算力产业生态联盟首次全员大会在上海举办,会上,中国电子技术标准化研究院CESI...

半导体芯片 AI芯片 芯片测试

制造/封测

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