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OPPO发Reno Z手机:搭载联发科P90芯片 AI性能成看点

Reno Z采用6.4英寸1080p分辨率屏幕官方称屏占比为92%。前置3200万像素摄像头,后置摄像头为4800万IMX485传感器+500万像素双摄像头...

AI芯片 联发科MTK OPPO

智能终端

突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片

中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院AiRiA自主设计的首款主打极低比特技术的人工智能芯片QNPU(Quantized Neural Process Unit)原型,及四路...

内存 AI芯片

IC设计

LG将自主研发人工智能芯片 为其手机提供支持

据外媒SlashGear报道,尽管LG电子的智能手机业务已经连续数个季度亏损,但该公司似乎还不会放弃这项业务。事实上,尽管存在各种可能性,但LG还是...

智能手机 AI芯片 LG手机

智能终端

加速AI应用落地!看Xilinx如何从Intel、NVIDIA群强中崛起

作为生产AI创新核心芯片的供货商们,除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等芯片巨头皆在 AI 布下重兵,FPGA 大厂 Xilinx 同样投入 AI 战场,且发展势头强劲。

AI芯片 FPGA 赛灵思

IC设计

联发科淡季不淡,3 月份营收月成长翻倍

除手机产品之外,联发科之前也大秀 AI 芯片、车载与新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中,AI 领域分别进军智能电视、智能语音设备等平台,车载应用则宣布推出车载芯片品牌 Autus

IC设计 AI芯片 联发科MTK

IC设计

高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示,这不是手机处理器的简单改版,其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍。该产品将于2020年开始生产。

AI芯片 高通Qualcomm

IC设计

小米拆分半导体公司松果电子,加速芯片研发业务

4月2日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。

AI芯片 物联网IoT

IC设计

华为“一主八辅”的智能家庭生态圈策略解析

华为将自身定位在连接者角色,将智能家庭化分为四大组成:云、边、端、芯,透过这四大组成将不同产品串接到云端,为了扮演好连接者角色,华为需要提供厂商资源与诱因,方能扩大智能家庭生态圈。

华为 AI芯片 物联网IoT

智能终端

两会“芯”声:中国集成电路产业要如何发展?

全国两会期间,诸多业界代表人物发出“芯”声,为集成电路产业发展积极建言献策。全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯”工程总指挥、中星微创建人邓中翰提交了《将“大国重器”掌握在自己的手里》的发言,建议我国采用“跟跑、并跑、领跑”同时推进的方式,抢占人工智能芯片技术这一“无人地带”先机。

集成电路 AI芯片

IC设计

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