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AI芯片相关资讯

AI芯片遇冷进入蛰伏期,下一个孵化狂潮何时到来?

前从信息流角度来看,AI芯片热已经骤冷。从AI芯片公司的产品情况角度来看,集邦咨询持续追踪了国内25家AI芯片设计公司,其中包括IP设计、ASIC、FPGA、通用处理器等类型(不包括设计PCB板硬件解决方案公司)

AI芯片 人工智能

IC设计

SK海力士等联合领投,地平线创AI芯片创业公司融资最高纪录

2月27日,地平线宣布完成由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的B轮融资,获得约6亿美元的投资,总估值达到30亿美元。

SK海力士 AI芯片

IC设计

深圳征集2019年人工智能项目,重点支持芯片、传感器等研发及产业化

日前,深圳市发改委发布《关于征集人工智能项目的通知》,表示为推动战略性新兴产业发展,深圳发改委组织征集2019年人工智能项目。根据《通知》,2019年人工智能项目的支持重点涵盖了高端芯片、关键部件...

传感器 AI芯片 人工智能

IC设计

IBM投资20亿美元建立新研究所,专注开发下一代AI硬件

美国科技巨头 IBM 宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下,在纽约建立一个新的 IBM AI 硬件中心,旨在开发下一代 AI 硬件。据彭博消息,IBM 将在这一项目中投资 20 亿美元。

IBM AI芯片

IC设计

猎户星空发布行业首款全链条AI语音芯片 现已商业化落地

近日,猎豹移动旗下的人工智能公司猎户星空联合瑞芯微电子宣布发布了专门针对智能语音和物联网设备的 AI 芯片—— OS1000RK。作为全球首款全链条 AI 语音芯片,目前,该芯片已经成功落地到数十万台智能音箱——小雅Nano 中,并预计将在今年年底达到百万的出货量。

AI芯片 瑞芯微

IC设计

阿里造芯之路全面开启,蕴藏怎样的机遇和挑战?

2018年后期,半导体景气热度降低,却没有阻碍大企业的造芯热情。不仅百度、华米先后发布AI芯片,格力成立集成电路公司,由阿里巴巴达摩院全资持有的平头哥(上海)半导体技术有限公司也落户张江,阿里巴巴的造芯之路全面开启。

AI芯片 半导体技术 平头哥半导体

IC设计

总投资10亿元,与展微电子物联网项目落户重庆

与展微电子是与德通讯和紫光展锐共同投资成立的合资公司,于2018年9月25日注册成立、12月29日正式揭牌运营,该公司专注于物联网及AI芯片,为客户提供芯片模组设计和技术方案。

AI芯片 物联网IoT

IC设计

与展微电子10亿元项目落户重庆

1月7日,与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目签约落户重庆西永微电子产业园...

集成电路 AI芯片 物联网IoT

IC设计

与中芯国际合作造芯,思必驰发布第一代AI芯片

近日思必驰发布第一代人工智能芯片TAIHANG(TH1520),该芯片由思必驰与中芯国际合作成立的上海深聪半导体有限责任公司打造。

中芯国际 AI芯片

IC设计

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