2019-10-08
该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一，因为它需要精确的定位才能通过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片，且厚度...
2019-06-14
6月13日，上海证券交易所科创板股票上市委员会第2次审议会议结果显示，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）成功过会，成为科创板第3批过会企业...
2018-11-15
韩国SK海力士周四发表新型DRAM芯片－DDR5，将提供更快的速度及更高的电源效率，以满足大数据、人工智能和机器学习等领域的需求。K海力士表示，这款16Gb DDR5...
2017-12-20
三星电子今天宣布，公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。三星称，公司使用第二代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片，实现了新的突破...
2017-05-31
日经新闻报导，美光科技计划未两至三年斥资20亿美元，在位于日本广岛的工厂量产主要应用在智能手机、数据中心和自驾车的新世代动态随机存取存储器（DRAM）。
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