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半导体设备相关资讯

从SEMICON China 2019看中国IC封测发展动态

SEMICON China 2019已经落下帷幕,期间来自海内外的IC设计、制造、封测、设备、材料等产业链供应者齐聚上海共襄盛会,TrendForce集邦咨询将从IC封装技术及封测设备分析中国IC封测产业发展动态。

半导体设备 半导体封测 IC芯片

IC设计

EUV光刻机研发挑战仍存,本土企业如何突破技术成本关?

目前最先进的EUV光刻工艺使用的是13nm光源,能够满足7nm线宽制程工艺的要求。全球能够达到这种水平的光刻机制造商暂时只有一家——ASML。

ASML 半导体设备 EUV光刻机

IC设计

完成上市辅导 中微半导体正式改道科创板!

自中微半导体接受上市辅导以来,业界认为中微半导体在选择这个时间点是有意登陆科创板,如今中微半导体证实了这一猜测...

半导体设备 中微半导体

IC设计

抢食“下一块大蛋糕”,蔚华科技携手SEMICS布局大中华市场

随着第三次半导体产业转移深入以及中国本土的持续发力,中国市场已成为全球半导体企业争相分享的“下一块大蛋糕”,产业链厂商纷纷开始提前布局,半导体测试解决方案提供商蔚华科技亦早已嗅得商机,正在大力引进海外设备品牌、迅速拓展产品线,积极抢食中国市场蛋糕。

半导体设备 半导体封测

IC设计

爱德万测试携重磅产品亮相SEMICON China2019 剑指AI、5G、汽车电子等市场

日前,在SEMICON China2019展会上,半导体测试设备厂商爱德万测试展示了多种先进的IC测试及晶圆检测设备方案,包括针对人工智能、车载电子、5G、工业等新兴市场的测试方案...

半导体设备 晶圆测试 IC测试

IC设计

中国存储自制化势不可挡!蔚华科技携手YIKC抢攻测试设备市场

半导体测试解决方案提供商蔚华科技宣布与韩国内存测试设备厂商YIKC集团策略结盟,代理该集团旗下YIKC及EXICON两大产品线,携手抢食大中华区内存测试设备市场蛋糕。

半导体设备 半导体存储器 内存

IC设计

三利空 北美半导体设备出货冷

SEMI(国际半导体产业协会)公告最新北美半导体设备出货报告,2月份设备制造商出货金额达18.645亿美元,为25个月来新低,原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季,以及存储器厂的资本支出计划更为谨慎保守等。另外,由于美中贸易摩擦进行最后协商阶段,可能要求大陆官方停止补助半导体产业,大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段,也是影响原因之一。根据SEMI统计,今年2月北美半导体设备制造商出货金额达18....

半导体设备 晶圆代工 SEMI

IC设计

直面5G测试挑战!NI全新解决方案助力5G驶入快车道

长期来看,5G测试比较大的挑战是由于毫米波和大规模天线技术引入使得无线设备更加复杂集成化。

半导体设备 5G芯片

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京鼎南京半导体项目开工,浦口集成电路产业再添“强力军”

3月18日,京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目动土仪式在浦口经济开发区举行。据悉,该项目总投资20亿元,将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园

集成电路 半导体设备 智能制造

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