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半导体设备相关资讯

Q2全球半导体设备出货金额再创新高 韩国增长最高

国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布,第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元,再写单季新高纪录,季增8%,年增35%。

台积电 半导体设备 SEMI

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泛林完成收购Coventor 加速先进工艺和仿真技术整合

半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商Lam Research(泛林集团)近日宣布,完成了对Coventor公司的收购。

半导体设备 晶圆制造

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台积电先进制程持续投资 引领默克、科林等设备材料厂靠拢

随着即将步入创业第30年头的晶圆代工龙头台积电,持续不断的在先进制程,包括5纳米及3纳米上方面投资,也吸引全球半导体设备商到中国台湾地区抢食相关大饼。

台积电 半导体设备 晶圆代工

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华芯40亿收购的Xcerra业绩超标EPS几乎翻倍

专业半导体测试设备商Xcerra周三公布会计年度第四季(截至七月底止)财报,营收、盈余均优于市场预期。

半导体 半导体设备 华芯

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半导体设备出货 连5月逾20亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)昨(23)日公布7月份北美半导体设备商出货金额达22.684亿美元,较6月份的23.003亿美元下滑1.4%,终止连续5个月向上成长趋势,与去年同期的17.079亿美元相较大幅成长32.8%,连续5个月维持在20亿美元以上,显示半导体厂的设备投资仍维持高档。

集成电路 半导体设备

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物联网芯片青睐200mm晶圆 应建一条国产设备8英寸产线

随着物联网的发展,200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎,产能利用率大幅提高。

集成电路 半导体设备 物联网IoT

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光力科技315万英镑收购半导体设备厂Loadpoint 70%股权

光力科技7月21日晚间发布公告,公司于2017年7月21日召开第三届董事会第五次会议,审议通过了《关于收购Loadpoint Bearings Limited公司70%股权的议案》。

半导体设备 半导体芯片

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EUV设备供不应求 艾司摩尔2019年年产量将达40台

ASML目前在EUV光刻机累积的订单已经达到27台,是目前年产量的两倍多。

ASML 半导体设备 EUV光刻机

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剑指台积电!三星:今年超车联电 跃居晶圆代工二哥

星电子觊觎晶圆代工市场,发下豪语今年要超车联电,晋身全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。

三星电子 半导体设备 晶圆代工

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