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半导体设备相关资讯

韩国挤下台湾 跃居全球最大半导体设备市场

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元,一举创下历史新高纪录;韩国出货金额35.3亿美元,超越中国台湾,跃居全球最大半导体设备市场。

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约4亿美元!大陆成台湾半导体设备最大外销市场

依据台湾海关进出口统计,2016年台湾半导体设备出口值(不含复出口)为6亿美元,年增17%,以出口大陆约4亿美元占56%为最大外销市场,美国、新加坡、日本为2至4名,占比分别为9%、8%、6%。

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SEMI:2017半导体设备出货金额将增长7.2%

4月北美半导体设备制造商出货金额再攀高,国际半导体产业协会(SEMI)24日公布,4月北美半导体设备制造商出货金额达21.7亿美元。

半导体设备 NAND Flash SEMI

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盛美半导体投资3000万美元在合肥建研发中心

在美国硅谷创建的盛美半导体设备公司将在合肥经开区建研发中心,将技术从上海张江高科技园区向合肥输送,开展半导体设备研究等,总投资预计3000万美元。

集成电路 半导体设备 合肥长鑫

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斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路

外媒报道,斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备。

集成电路 半导体设备

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尼康起诉艾司摩尔和卡尔蔡司侵权 半导体设备市场掀波澜

根据《路透社》的报导,日本光学大厂尼康(Nikon)于24日表示,已对荷兰半导体设备大厂艾司摩尔(ASML Holding NV)和合作伙伴卡尔·蔡司(Carl Zeiss AG)提起法律诉讼,并表示ASML及Carl Zeiss两家公司在未经Nikon的许可下将其微影(lithography)技术专利用于光刻机上,并运用在半导体制造业中。

ASML 半导体设备

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SEMI:2017年3 月北美半导体设备出货20.3亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新 Billing Report(出货报告),2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20.3 亿美元。

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2016年Q4 NAND Flash品牌商营收季成长17.8%;2017半导体巨头加大设备投资力度

展望未来,DRAMeXchange预计,2017年第一季度NAND Flash品牌厂营收仍将持续成长,但由于终端产品需求较上一季度有所减少,因此营收增幅也会稍微趋缓。不过从全年供给吃紧的情况来看,2017年全年NAND Flash厂商的营收仍可望逐季增加。

半导体设备 NAND Flash

一周热点

拓墣:中国半导体基金布局重点将转向IC设计业

拓墣产业研究院最新研究显示,中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2014年出台后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元,其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置,占已投资比重约60%,预期在完成制造端布局后,大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。

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