注册

半导体设备相关资讯

半导体设备出货 连5月逾20亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)昨(23)日公布7月份北美半导体设备商出货金额达22.684亿美元,较6月份的23.003亿美元下滑1.4%,终止连续5个月向上成长趋势,与去年同期的17.079亿美元相较大幅成长32.8%,连续5个月维持在20亿美元以上,显示半导体厂的设备投资仍维持高档。

集成电路 半导体设备

IC设计

物联网芯片青睐200mm晶圆 应建一条国产设备8英寸产线

随着物联网的发展,200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎,产能利用率大幅提高。

集成电路 半导体设备 物联网IoT

IC设计

光力科技315万英镑收购半导体设备厂Loadpoint 70%股权

光力科技7月21日晚间发布公告,公司于2017年7月21日召开第三届董事会第五次会议,审议通过了《关于收购Loadpoint Bearings Limited公司70%股权的议案》。

半导体设备 半导体芯片

IC设计

EUV设备供不应求 艾司摩尔2019年年产量将达40台

ASML目前在EUV光刻机累积的订单已经达到27台,是目前年产量的两倍多。

ASML 半导体设备 EUV光刻机

IC设计

剑指台积电!三星:今年超车联电 跃居晶圆代工二哥

星电子觊觎晶圆代工市场,发下豪语今年要超车联电,晋身全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。

三星电子 半导体设备 晶圆代工

IC设计

SEMI:5月北美半导体设备出货额22.7亿美元 季增长6.4%

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年5月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。

半导体设备 晶圆代工

IC设计

真豪!中国明年有望成为全球第二大半导体装备市场

近日,SEMI发布全球半导体设备市场报告指出,2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长。

集成电路 半导体设备

IC设计

2018年中国半导体装备投资达86亿美元

2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备,排名全球第三,而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元,成为世界第二,仅次于韩国。

半导体设备 中芯国际 长江存储

IC设计

厦门添40/28nm光罩制造设备厂 2018年投产

拥有中国最先进光罩制造设备,引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司,7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。

集成电路 半导体设备 联芯

IC设计