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外延并购“傍身”!长川科技2.77亿元定增申请获批

借助外延并购,长川科技持续完善产品布局,强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日,长川科技发布公告称...

半导体设备 封装测试 长川科技

材料/设备

和研科技计划投资3.15亿兴建半导体产业项目

据“悦读沈北”消息,2022年12月30日,国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技与沈北新区...

半导体设备

材料/设备

盛美上海:预计2023年全年营业收入36.5亿元-42.5亿元

1月4日,半导体设备企业盛美上海发布公告称,综合近年来的业务发展趋势,以及目前的订单等多方面情况,公司预计2023年全年的营业收入...

半导体 半导体设备

材料/设备

盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH出机

近日,盛美上海宣布首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机,顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设...

半导体设备 晶圆

材料/设备

晶盛机电第25000台单晶炉下线

12月28日,晶盛机电举行第25000台单晶炉下线发布仪式,标志着晶盛机电在单晶炉规模制造能力上达到全新高...

半导体设备 晶盛机电

材料/设备

比亚迪再加码半导体设备领域

近日,据天眼查信息,南京宏泰半导体科技股份有限公司新增比亚迪股份有限公司、苏州天凯汇宏创业投资合伙企业(有...

半导体设备 比亚迪半导体

材料/设备

晶盛机电成立子公司,含半导体器件专用设备制造业务

近日,浙江晶诚新材料有限公司成立,法定代表人为毛全林,注册资本1000万元人民币,经营范围包...

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

总规模拟为20.2亿元!万业企业拟4亿元认购上海半导体产投基金二期

12月23日,万业企业发布公告称,拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期(筹)...

半导体设备 IC设计 半导体材料

材料/设备

芯碁微装微调定增募资规模:8.25亿元调减至7.98亿元

12月16日,直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称,公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元,募投项目保持不变...

半导体设备 光刻机 IC载板

材料/设备