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半导体设备相关资讯

江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌

2024-08-09

8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行...

半导体设备 IC封装

晶升股份8英寸碳化硅长晶设备交付重庆某客户

2024-08-09

8月7日，晶升股份在投资者互动平台表示，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。这意味着晶升股份8英寸...

半导体设备碳化硅

韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户

2024-08-09

据江阴发布消息，8月7日，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目在江阴签约落户....

半导体设备第三代半导体

ASML第二台High-NA设备，即将导入英特尔奥勒冈厂

2024-08-06

英特尔正接收ASML第二台耗资3.5亿欧元（约3.83亿美元）的新High NA EUV设备。根据英特尔8/1财报电话会议纪录，CEO Pat...

ASML 半导体设备英特尔

格创·华芯砷化镓晶圆生产基地设备进机

2024-08-06

据珠海高新区消息，8月3日上午，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行....

半导体设备晶圆砷化镓

16.7亿元中微临港产业化基地正式启用

2024-08-05

据上海临港消息，8月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司举行临港产业化基地落成庆典，标志该基地正式投入使用....

半导体设备中微半导体 MOCVD设备

盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备

2024-07-30

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场....

半导体设备先进封装

韩国吉佳蓝公司将在中国无锡，建设刻蚀设备研发制造基地

2024-07-29

据无锡日报报道，7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目....

半导体半导体设备

湖南一8英寸碳化硅项目设备入场

2024-07-29

近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产...

半导体设备碳化硅三安光电

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